北京
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体线路板的加工方法”的专利，公开号CN121751515A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开的半导体线路板的加工方法，在半导体线路板的表面形成氮化硅层；在所述氮化硅层上覆盖光刻胶层；在所述光刻胶层上覆盖具有预定镂空图案的掩膜；以及对所述氮化硅层进行离子刻蚀，以在所述氮化硅层及半导体线路板的表面上形成通孔。该方法工艺简单高效、精度高、加工质量高、成本低、尤其适用大规模加工多层半导体线路板。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息666条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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