北京
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国家知识产权局信息显示，施耐德电气工业公司申请一项名为“半导体封装以及包括该半导体封装的固态断路器”的专利，公开号CN121752113A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体封装以及包括该半导体封装的固态断路器。一种半导体封装可以包括：封装基板，提供有与外部进行连接的多个引脚，所述多个引脚包括漏极引脚、源极引脚、开尔文引脚和栅极引脚；第一管芯；第二管芯，在第一方向上与第一管芯间隔开；以及多层导电连接结构，在封装基板上并包括第一导电图案和在第一导电图案上方并与其部分地重叠的第二导电图案，其中第一管芯和第二管芯并联连接，第一管芯和第二管芯的栅极电极经由第一导电图案和第二导电图案中的一个电连接到栅极引脚，第一管芯的开尔文电极电连接到开尔文引脚，第二管芯的开尔文电极经由第一导电图案和第二导电图案中的另一个电连接到开尔文引脚。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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