北京
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来源：滚动播报
（来源：天津广播电视台）
27日，2026中关村论坛年会，举办了“京津冀技术交易成果对接会”。
来自三地相关部门、高校院所、科技企业代表等300多人参加对接会，通过项目签约、园区推介、项目路演等形式，推动三地创新资源对接。其中，天津工业大学与河北普兴电子科技股份有限公司签约，围绕一项硅片新技术展开合作，这项成果是我国第三代、第四代半导体材料的关键突破，目前第四代半导体正处于产业化起步阶段，已被列入国家“十五五”规划。天津工业大学自主研发的材料制备技术与设备，有望抢占第四代半导体产业赛道，通过合作助力高端芯片材料国产化进程。
助力北京京津冀国际科技创新中心建设，天津知识产权交易中心也与北京、河北的相关机构签约，将定期收集重点专利，在天津知识产权交易平台京津冀专区发布。
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