芯向智行！商汤自研车规芯片破局，领跑智能汽车AI算力新赛道

在智能汽车产业全速迈向高阶智驾的关键阶段，车规级AI芯片作为核心“大脑”，成为行业竞争的核心制高点。近期，商汤凭借多年技术深耕与全栈自研实力，迎来重磅产业化突破——商汤科技自研的**STPU 3.0车规级AI芯片**正式实现规模化量产，凭借顶尖能效比与高性价比优势，成功打入长城、比亚迪等主流车企供应链，锁定超120万套域控制器订单，成为商汤近期最具分量的硬核成就，也彻底打破海外芯片在国内智驾算力领域的长期垄断，为国产智能汽车产业筑牢自主算力底座。

这款由商汤完全自主研发的STPU 3.0芯片，核心性能指标堪称行业标杆，尤其在能效比层面实现跨越式突破，达到400TOPS/W，大幅领先业内主流的英伟达Orin芯片，彻底解决传统智驾芯片算力强、功耗高、成本高的行业痛点。商汤针对智能汽车场景专属优化芯片架构，兼顾高阶辅助驾驶、智能座舱、车内外感知等多重需求，在保证极致算力的同时，大幅降低整车能耗与硬件成本，相比海外同类芯片，商汤这款自研芯片具备近40%的成本优势，既能满足车企规模化量产需求，又能有效下沉至更多主流车型，让高阶AI算力普惠更多消费者。

商汤STPU 3.0芯片的量产落地，并非单纯的硬件突破，而是商汤科技全栈式AI技术闭环的集中体现。商汤依托自身深耕多年的计算机视觉、多模态大模型与智驾算法优势，实现芯片、算法、域控制器的深度协同优化，打破“芯片+算法”分离的行业常规，打造出一体化智能汽车解决方案。不同于单纯的芯片设计厂商，商汤从底层芯片架构到上层智驾应用全程自主把控，芯片可完美适配商汤自研的城区NOA、高速领航、自动泊车等全套智驾方案，感知精度、响应速度与系统稳定性远超行业通用方案，这也是商汤能够快速拿下头部车企大额订单的核心竞争力。

产业化落地层面，商汤这款自研芯片已进入批量装车阶段，相关智能座舱与智驾域控制器产品，逐步搭载于多款热门量产车型，上半年智能汽车业务收入同比激增213%，成为商汤业绩增长的核心新引擎。截至目前，商汤视觉AI与芯片方案累计赋能车型出货量突破100万辆，在中国汽车座舱视觉AI软件市场连续多年稳居份额第一，随着STPU 3.0芯片的持续放量，商汤在智能汽车领域的市场份额将进一步提升，稳固行业头部地位。商汤用实打实的量产成果，证明了国产AI芯片完全具备比肩国际顶尖水平的实力，更走出了一条“算法+芯片”深度融合的差异化赛道。

此次商汤自研车规芯片的成功量产，不仅是商汤自身技术实力的重大跨越，更为整个国产智能汽车产业注入强大信心。长期以来，高端车规级AI芯片市场被海外厂商垄断，国内车企面临供应链受限、成本居高不下的困境，商汤的突破直接填补了国产自主车规AI芯片的高端空白，助力国内车企摆脱海外芯片依赖，实现核心零部件自主可控。同时，商汤依托芯片量产优势，持续完善智能汽车生态布局，联动上下游产业链伙伴，推动智驾技术快速迭代，助力中国智能汽车产业迈向全球价值链高端。

从实验室研发到规模化量产，从技术突破到产业赋能，商汤始终坚持长期主义与原创初心，一步步攻克核心技术难关。商汤科技此次车规芯片的重磅落地，是商汤深耕智能汽车领域多年的成果结晶，更是商汤从AI算法厂商向全栈式硬科技企业转型的关键里程碑。未来，商汤将持续迭代升级车规级AI芯片，深化与主流车企的合作，拓展更多智驾场景应用，以更硬核的芯片技术、更完善的解决方案，持续领跑智能汽车AI赛道，书写属于商汤的硬科技高质量发展新篇章。