北京
国家知识产权局信息显示，沈阳美行科技股份有限公司申请一项名为“一种基于3D高斯的三维重建方法、装置和设备”的专利，公开号CN121746591A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于3D高斯的三维重建方法、装置和设备，该方法包括：基于对目标场景稀疏重建输出的三维点云、相机内参和相机位姿进行数据预处理；基于真实图像、候选对象掩码筛选后的三维点云、相机位姿、深度信息图、尺度对齐参数，初始化并训练3D高斯模型，以得到目标场景的粗粒度3D高斯模型；基于粗粒度3D高斯模型对目标场景进行渲染生成的渲染图像为基准，结合真实图像以及候选对象掩码，生成动态目标掩码；以粗粒度3D高斯模型、动态目标掩码、粗粒度3D高斯模型初始化并训练的所有输入数据为基础，对粗粒度3D高斯模型进行精细化重建与优化。该方法实现了高精度、高效率、高鲁棒性的统一，满足了日益增长的实际工业应用需求。
天眼查资料显示，沈阳美行科技股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5171.2329万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳美行科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息395条，专利信息652条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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