北京
国家知识产权局信息显示，联合光科（重庆）精密科技有限公司取得一项名为“一种单晶硅片双面研磨装置”的专利，授权公告号CN224043481U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及单晶硅片研磨技术领域，特别涉及一种单晶硅片双面研磨装置，包括工作台，工作台上方设有上研磨盘和下研磨盘，工作台的底部安装有驱动下研磨盘转动的下驱动电机，工作台上安装有安装架，安装架上安装有液压缸，液压缸的驱动端固定连接有升降架，升降架上安装有驱动上研磨盘的上驱动电机，上研磨盘和下研磨盘之间设有载具台，载具台上正对上研磨盘和下研磨盘开设有通孔，通孔的底部开设有环形安装槽，环形安装槽内设置有弹性缓冲圈；本实用新型缓冲了硅片与载具之间的作用力，显著减少了硅片边缘应力集中的情况，降低了硅片出现崩边、裂纹等缺陷的概率，进而提高了硅片的良品率和产品质量。
天眼查资料显示，联合光科（重庆）精密科技有限公司，成立于2012年，位于重庆市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，联合光科（重庆）精密科技有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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