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案例:华南某封装测试企业废气治理工程
项目背景
该企业主要从事集成电路封装测试,原有废气处理设施老化,无法满足新排放标准要求。改造项目投资800万元,旨在解决有机废气和酸性废气达标问题,同时考虑能耗和运行成本。
废气成分及来源
主要废气来源包括:
封装工序:环氧树脂固化产生的苯系物、酮类等有机废气
电镀工序:产生的含氰化氢、硫酸雾等酸性废气
测试工序:少量有机溶剂挥发
废气特点为浓度波动大(50-1000mg/m³),成分复杂,含有多种特征污染物。
处理工艺流程
采用"预处理+组合工艺"的处理方案:
有机废气处理:
收集→过滤→活性炭吸附脱附(蒸汽脱附)→冷凝回收→深度氧化
活性炭系统设计风量20000m³/h,吸附效率>90%
脱附后的高浓度废气进入催化燃烧装置(350℃)
酸性废气处理:
收集→两级喷淋(碱液+氧化剂)→高效除雾→排放
特别针对氰化氢,添加次氯酸钠氧化剂确保彻底分解
综合处理:
设置应急旁路和在线监测系统
余热回收用于厂区热水供应
最终效果
改造后监测数据显示:
非甲烷总烃排放<60mg/m³,苯系物<1mg/m³
硫酸雾排放<20mg/m³,氰化氢未检出
溶剂回收率约15%,年回收价值约50万元
能耗降低30%以上,运行成本显著下降
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