直击业绩说明会｜华工科技管理层：良率突破与产能释放双重改善 4月份光模块交付率可提升至80%~90%

3月26日，光模块牛股华工科技（SZ000988，股价105.35元，市值1059.00亿元）早盘股价一度触及跌停，引发市场关注。

就在前一日晚间，公司披露了2025年年报，净利润同比增长20.48%，扣非净利润同比增长32.3%，经营现金净流量大增66.83%，多项核心指标显示经营质量持续优化。

业绩与股价背离，一场紧急的业绩说明会随即召开。3月26日上午，华工科技副总裁刘含树、熊文，财务总监王霞等高管集体亮相，面对100多家参会机构，用一个多小时的深度交流，试图解开市场的疑惑。

针对外界关于公司2025年全年业绩不及预期的问题，华工科技管理层表示，去年四季度光通信业务确实面临阶段性挑战，但今年国内算力中心光模块在手订单较去年实现显著增长，并实现了良率突破与产能释放的双重改善，海外业务更将成为今年增长新引擎。

良率突破与产能释放

2025年，华工科技营业收入为143.55亿元，同比增长22.59%；归属于上市公司股东的净利润为14.71亿元，同比增长20.48%；归属于上市公司股东的扣非后净利润为11.87亿元，同比增长32.32%。

针对市场关注的四季度业绩波动进而拖累全年业绩，财务总监王霞在交流中指出，年底按会计准则进行资产减值测试和年终奖等费用计提，这会对当期利润产生影响。

华工科技副总裁熊文进一步补充称，四季度业绩压力主要集中在光通信板块，而激光智能制造和传感器业务保持平稳。他透露，2025年四季度国内互联网厂商的800G光模块需求出现短暂停滞，“部分芯片进不来，对国内算力节奏形成了扰动”。

这一瓶颈与H200芯片的供应受限可能有关。作为英伟达仅次于Blackwell系列的次顶级算力芯片，H200在中美博弈背景下面临出口管制，一度拖累了国内AI应用的放量节奏。

不过，当前这一形势有所好转。华工科技管理层释放明确信号：今年国内算力中心光模块在手订单较去年实现显著增长，公司更实现了良率突破与产能释放的双重改善。熊文介绍，4月份物料问题基本解决后，交付能力将显著提升。

华工科技子公司华工正源总经理胡长飞，从供应链角度详解了瓶颈突破路径。他透露，全球光模块最核心的电芯片（DSP）受制于台积电先进工艺产能，但华工正源从一年前就开始备货，目前电芯片供应可基本满足需求。其他物料方面，隔离器封装物料也完全解决，这些都将支撑交付率提升。公司今年4月份光模块交付率将从一季度的60%~70%提升至80%~90%。

AI算力浪潮下的机遇重构

2025年，华工科技光模块业务成为外界关注的焦点。

华工科技2025年年报援引LightCounting数据，预计未来5年可插拔光模块将继续主导市场，2024年—2029年可插拔光模块出货量的复合年增长率将维持在22%，到2029年，全球光模块市场规模有望突破370亿美元。

海外市场的实质性突破是华工科技管理层反复强调的重点。胡长飞透露，1.6T光模块在海外已通过集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户有40 万只订单。整体来看，今年海外业务收入将显著提升。

海外产能布局也是华工科技全球化战略的关键支点。胡长飞介绍，目前，公司海外800G 光模块的月产能已达到15 万只以上，从下月开始将有每月10万只的800G LPO光模块订单交付。现在正在扩充 1.6T光模块的产能，预计在二季度末可达到月产5万只。根据产能规划，海外一期产能目标是25万只~30 万只的月产能力。

胡长飞还表示，公司已在海外新购买了土地约100亩，预计在今年底或明年年初建成4万平方米~8万平方米的新厂房，将为明年公司在北美市场1.6T光模块订单做好提前准备。

然而，挑战同样不容忽视。国内光模块市场逐步陷入价格竞争，800G产品毛利率已压缩至25%以内。此外，技术迭代风险、供应链波动以及国际贸易政策的不确定性，仍是悬在头顶的达摩克利斯之剑。

根据华工科技年报，公司将坚持创新驱动，以AI重构技术产品版图。“公司将加快3.2T/6.4T迭代，硅光、LPO（线性可插拔光模块）、CPO（共封装光学）多路线并行，实现高端光芯片自主量产，为全球AI云厂商、超算中心提供最可靠的算力供给硬支撑。”