马斯克造芯片，黄仁勋“反对”

编译|张霖郁

编辑|黄大路

设计|甄尤美

来源 |Reuters, WallStreetJournal, Bloomberg,anysilicon.com

当地时间2026年3月21日晚，马斯克（Elon Musk）在得州奥斯汀的西霍尔姆发电厂（Seaholm Power Plant）登台演讲，值得一提的是，这家发电厂在1998年就已关闭，成为历史遗址。

现场简单设置了舞台，舞台一侧放置了电子大屏，德克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）也在现场。

马斯克的演讲不到9分钟，主要内容是未来公司规划以及实现路径，听起来更像整个人类的未来愿景，他提到“太空轨道数据中心”、“不同阶段的能源需求”以及“迈向多行星文明”……

一周前，他就在社交媒体预热此次发布会，核心信息是他决定建造芯片工厂，预算为200亿-250亿美元，这是一笔巨资。如果成功，特斯拉将拥有自己完全可控的算力。

芯片公司名为“Terafab”，马斯克称之为是“迄今为止历史上规模最大的芯片制造项目”。

Terafab是由特斯拉和SpaceX AI两家公司出资成立，SpaceX AI是近期Space X收购xAI后合并而成的公司。

马斯克之所以要成立Terafab，因为这样可以把半导体制造供应链整合到同一屋檐下：芯片设计、光刻、制造、存储器生产、先进封装和最终测试。

在半导体领域，这种全栈式垂直整合模式在世界其他地方都不存在。

Terafab目标雄心勃勃。

马斯克表示，Terafab将采用2纳米工艺节点生产芯片，这是目前进入商业化生产的最先进的制造工艺。

当下，只有台积电能制造2纳米芯片，这项能力需要经过数十年积累和数千亿美元的投资才获得。

Terafab的两条产品线体现了该项目的广度：一条产线用于生产特斯拉汽车和 Optimus人形机器人的推理芯片，另外一条产线专为生产承受轨道部署的热辐射要求而设计的航天级D3芯片。

为什么要造芯片？

马斯克对要建Terafab的解释源于他一年多来一直坚持的供应链论点。

特斯拉2025年第四季度财报电话会上，他警告投资者，台积电、三星和美光等外部芯片产能将在三到四年内达到极限，远早于他对Optimus机器人、自动驾驶汽车和人工智能数据中心的需求预测。

“要么我们建自己的芯片工厂，要么就没芯片可用，”马斯克在发布会上说道。

特斯拉位于奥斯汀附近特拉维斯县东部的现有制造基地——德州超级工厂北园区的建设已经开始，航拍到的照片印证了芯片工厂已经动工。

多年来，一直通过无人机航拍追踪特斯拉德州超级工厂的空中观察员乔·泰格特迈尔（Joe Tegtmeyer）拍到了大规模地面清理、土壤修复和填土作业的照片，这些作业发生在特斯拉现有地界之外的土地上。

这意味着特斯拉悄然收购了相邻土地，专门用于此次扩建。

据泰格特迈尔估计，该项目基本占地面积约200万平方英尺（约18.6万平方米），如要建成多层建筑，最终的占地面积可能还会大幅增加。

据目前正在流传的许可文件显示，特斯拉计划仅在2026年底前就在德州超级工厂新增超过520万平方英尺（约48.3万平方米）的建筑面积。

彭博社报道称，马斯克证实将先在奥斯汀建设一座规模较小的“先进技术工厂”，该工厂配备制造和测试各种芯片所需的全部设备，之后再逐步扩大规模，最终实现Terafab的完整愿景。

这种分阶段实施的方式，实际上是对项目复杂性的一种默认。即便如此，目前的建设基础工作表明，特斯拉已经完成了图纸设计，开始动工。马斯克的产能目标同样令人震惊。

他表示，Terafab初期每月晶圆开工量为10万片，最终满负荷运转时将达到每月100万片。这一最终数字将相当于台积电目前全球总产量的约70%。

Terafab规划的年度输出目标同样惊人：每年1太瓦的算力，这也是该项目名称的由来。

为实现这一目标，Terafab每年需要生产1000亿至2000亿颗定制的AI和存储芯片，从特斯拉的全自动驾驶系统和Optimus人形机器人再到xAI的Grok以及计划中的轨道AI卫星网络等，都将采用这一芯片，为这些项目提供动力。

特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾（Vaibhav Taneja）表示，这笔款项尚未纳入特斯拉2026年的资本支出计划，原本计划的研发费用是200亿，这意味着特斯拉今年的研发总投入将达到450亿美元。

此次发布会上马斯克提到的太空维度又增添了一层Terafab项目的意义。

他表示，Terafab约80%的算力最终将用于太空轨道人工智能卫星，他认为轨道上的太阳辐射强度约为地表的五倍，而太空真空环境下的散热性能远优于地面数据中心，因此热扩展的可行性更高。

马斯克对Terafab的愿景诱人，但该项目的技术栈包含多个层级，每一层对特斯拉来说都存在着巨大的挑战。

四个挑战

首先是光刻机。

为了制造2纳米芯片，Terafab需要从ASML公司采购高数值孔径EUV光刻机，这家荷兰公司是目前全球唯一一家能做该芯片的机器供应商。

每台机器的售价约为3.7亿至4亿美元，而ASML的订单量已经非常紧张。

ASML 2025年第四季度的订单量是分析师预期的两倍，其2026年的营收预期也反映了其全球客户包括台积电、三星和英特尔的订单需求。

特斯拉即使要确保在2028年开始量产，也需要立即下单才能获得足够的EUV机器。即便现在下单，也无法保证对方一定能交付。

第二是与三星的合作。

特斯拉并非从零开始做半导体工艺技术。相反，他们已与三星签署了一份价值165亿美元的多年期合同，由三星在美国的晶圆厂生产其下一代AI6芯片。

分析人士认为，与三星合作是搭建关键的知识桥梁，特斯拉工程师可以通过此途径，在尝试自主运营晶圆厂之前，先积累对尖端工艺的专业知识。

这种安排给三星带来了一种尴尬局面：短期内，三星可以从特斯拉的大订单中获益，但同时，它也面临着特斯拉未来可能成为竞争对手的风险。

第三是人才，特斯拉要从零开始招聘。

建造晶圆厂并非仅仅是浇筑混凝土和订购机器那么简单，它需要一支高度专业化的工艺工程师团队，涵盖光刻、蚀刻、化学机械抛光、良率管理以及极紫外光刻设备的操作等各个方面。

这些是特斯拉此前从未涉足的领域。

他们已在奥斯汀发布了基础设施半导体技术项目经理的招聘信息，要求应聘者拥有10年以上的项目管理经验、5年以上的半导体或高科技制造行业经验，以及领导过资本支出超过1亿美元的项目的成功经验。

第四个挑战是马斯克自己的非常规洁净室理论，这已经引发质疑。马斯克声称半导体行业几十年来一直错误地建造洁净室。

当下领先的晶圆厂按照ISO 1-3级洁净室标准运行，这种环境极其无菌，以至于一个人的呼吸都可能产生在纳米尺度上破坏芯片的污染物。

马斯克声称，Terafab的晶圆将始终处于完全封闭状态，理论上无需传统的洁净室环境。如果这一理论得到证实，那将是真正的革命性突破。

然而，这种方式从未在任何规模上得到验证。

质疑声

半导体行业对Terafab的发布并非一片欢呼。

英伟达CEO黄仁勋是当今芯片供应链领域最权威的人物之一，他在Terafab发布前几个月就发出了尖锐的公开警告：“建造先进的芯片制造工厂极其困难。这不仅是建厂的问题，而是要掌握台积电赖以生存的工程技术、科学知识和精湛工艺，这些都极其复杂。”

他告诉记者，要达到台积电的产能“几乎是不可能的”。

特斯拉在半导体制造领域缺乏经验是受到尖锐批评的根本原因。

尽管特斯拉确实组建了一支实力雄厚的芯片设计团队——聘请了吉姆·凯勒（Jim Keller）等业界传奇人物，后来又从苹果公司挖来了彼得·班农（Peter Bannon），但其中大部分人已经离职。

班农是特斯拉定制芯片部门的负责人，他于2025年8月离职，而同一个月，马斯克取消了整个Dojo超级计算机项目。

芯片设计和芯片制造是完全不同的两个领域，两者之间的知识鸿沟巨大。

批评人士还将此事与特斯拉在2020年9月的电池日活动直接相提并论。

当时，马斯克承诺将彻底革新4680电池的生产工艺。五年半过去了，该项目远未达到预期，进度一再延误，工艺流程不断修改，现在仍处于量产的初级阶段。

美国投行的几位分析师认为Terafab是特斯拉“有史以来最艰巨的任务”，并表示即使在最乐观的情况下，最早也要到2028年中才能实现芯片的首次量产。

无论最终结果如何，Terafab已经取得了一项意义重大的成就：它迫使全球半导体行业认真对待马斯克的供应链雄心。

无论该工厂最终能否达到每月100万片晶圆的产能，这一消息都表明，全球最大的AI计算用户之一不愿再继续依赖外部代工厂。

地缘政治让每个区域的商业主体都在建立自己安全的供应链网络，而芯片是最为敏感的产业之一。

台积电的业务主要集中在台湾，中美关系日益紧张，加上《芯片法案》刺激了美国国内半导体投资热潮，在奥斯汀兴建一家大型美资晶圆厂，恰好契合了更广泛的产业政策叙事，州长阿博特出席启动仪式绝非偶然。

马斯克向来喜欢“画大饼”，他最终交付的产品往往姗姗来迟且规模小于预期，尽管如此，他依然能改变行业格局。