15人小厂的合作，一家拟IPO公司潜藏的合规与成本之谜

【导读】透视拟IPO公司深圳鸿富诚新材料的产品与供应链疑点

见习记者 刘墨

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司作为冲刺IPO的电子材料企业，凭借金属碳基复合材料站上AI芯片供应链的风口，看起来业务前景广阔、财务报表合规。

中国基金报记者深入拆解其商业模式与供应链结构后发现，公司的“高端材料”真实应用场景有限，而常年合作、参保人数仅十余人规模的重庆鸿泰电子，以“供应商+委外加工方”的双重身份深度嵌入其成本体系，形成了一处普通投资者难以察觉却关乎公允性与独立性的关键疑点。

15人的重庆鸿泰电子

深圳鸿富诚的招股说明书显示，截至2025年上半年，该公司对外采购材料费用为6882.1万元，委外加工费用为624.62万元。其中，一家名为重庆鸿泰电子材料有限公司的供应商供应了982.78万元的材料，占比为14.28%。同时，这家公司也是深圳鸿富诚的委外加工商，提供了91.55万元的模切加工业务，占该业务同期总额的14.66%。

国家企业信用信息公示系统显示，重庆鸿泰电子材料有限公司成立于2021年5月，注册资本为100万元，实缴资本为15万元，参保人数为15人，其最新的注册地址在重庆市璧山区青杠街道塘坊片区11组100号附2号（研发楼1层）。

值得注意的是，这是2025年6月5日变更后的地址，变更前的地址是塘坊片区11组100号附2号（4号厂房第3层）。

图一：重庆鸿泰工商登记变更事项

这个地址有什么特别之处呢？这正好是深圳鸿富诚子公司重庆鸿富诚在重庆的自有厂房。

图二：重庆鸿富诚自有产权列表

这意味着2025年6月之前，重庆鸿泰电子材料有限公司与重庆鸿富诚是同址办公，重庆鸿泰用的是重庆鸿富诚自有产权的厂房。

实际上，2024年、2023年、2022年，重庆鸿泰一直是深圳鸿富诚第一大材料供应商，同时也是委外加工商。

图三：2022年至2025年上半年重庆鸿泰供应材料情况

在招股说明书中，深圳鸿富诚表示，公司现任董事、高级管理人员和核心技术人员、主要管理方或持有发行人5%以上股份的股东不存在在主要供应商中占有权益的情形。

虽然从股权和管理层结构来看，深圳鸿富诚与重庆鸿泰没有明确的关联关系，但从常识看，一家完全依赖于深圳鸿富诚业务且一成立就直接在重庆鸿富诚自有厂房办公的供应商，同时其还是委外加工商，这种业务合作已经非同寻常。

熟悉公司业务的投资者都清楚，原材料采购和委外加工影响的是拟上市公司的产品成本，进而影响产品的毛利率和净利润。

核心技术人员0持股

在深圳鸿富诚现有的产品结构里，金属碳基复合材料无疑是最亮的那颗星。数据显示，该产品2024年的营收仅有41.06万元，2025年上半年就增长到7156.94万元，占深圳鸿富诚整个营收的比例达到27.48%。2025年全年更是增长到19228.62万元。

图四：截至2025年上半年按产品分类显示的主营业务收入

图五：未经审计的2025年分类产品收入

深圳鸿富诚对该产品的描述是：“适用于高功率芯片测试等应用场景的金属碳基复合材料，有效解决了传统热界面材料‘热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高’的行业痛点。”该产品通过行业头部客户测试认证，自2025年上半年销售订单快速增长。

2024年4月之前，深圳鸿富诚的明星产品是碳纤维导热垫片和石墨烯导热垫片，其核心技术人员是曹勇；2024年4月，深圳鸿富诚引入核心技术人员刘金明，这位曾经在TCL华星光电担任资深工程师的博士，带来了液态金属界面处理技术。在短短半年的时间内，深圳鸿富诚就开发出了金属碳基复合材料，并进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链且批量供货。

从原材料采购来看，深圳鸿富诚2024年对液态金属材料的采购仅有36.19万元，2025年1—6月增长到567.03万元。这也间接说明，在刘金明加入之前，金属碳基复合材料并不在鸿富诚的产品线上。

深圳鸿富诚也坦承，液态金属界面处理技术于2024年4月开始开发，2025年初才结合石墨烯特点和金属片特点，开发新型工艺形成复合产品。

图六：截至2025年6月液态金属材料采购情况

这样一位对深圳鸿富诚举足轻重的核心技术人员，却并未直接或间接持有深圳鸿富诚的股份，其最近一年从深圳鸿富诚领取的税前报酬是38.47万元。这项由刘金明带来的核心技术，是否涉及其在前单位的职务发明、是否存在单位知识产权纠纷的风险，深圳鸿富诚也没有做进一步的说明。

在深圳鸿富诚最新公布的技术专利清单里，有一项涉及液态金属界面处理技术的专利：一种液态金属导热材料及其涂层与制备方法和应用，其专利发明人排在第一位的是张嘉楠。这项2024年8月份取得的专利是涉及金属碳基复合材料最重要的专利。与刘金明一样，张嘉楠也未持有深圳鸿富诚的股份。

图七：来自国家知识产权局的专利检索

“矛盾”的金属碳基复合材料前景

对于金属碳基复合材料的前景，深圳鸿富诚强调，该产品目前用于高功率GPU板卡重复测试场景，属于测试耗材。该材料导热性能优异，尤其适用于高热流密度场景，虽然液态金属存在漏电、腐蚀等风险，且成本较高，但其界面热阻极低，在数据中心、储能等高热流密度领域占据重要位置。受益于AI算力等下游需求爆发，该材料市场正加速扩容，市场份额将持续提升。

不过，在有关审核问询函的回复中，有一项涉及募投项目的阐述，相对于其前景来说却显得“谨慎”。深圳鸿富诚表示，该材料现有产能为4150平方米，新增产能是10000平方米，达产周期是5年，达产收入是8000万元。

对于2025年就已经实现1.92亿元收入的明星产品，募投新增产能是现有产能的一倍多，而达产收入却只有现有产能收入的42%，且达产周期长达五年。这种矛盾现象出现的原因，要么是深圳鸿富诚低估了该产品的未来收入和竞争力，要么是公司意识到目前该产品收入的飞速增长是不可持续的，其产品价格未来将出现大幅度下降。

图八：募投项目中新增产能和现有产能的对比

深圳大学一位研究石墨烯和金属复合材料的副教授在接受中国基金报记者采访时表示，功率半导体和AI高功率芯片在测试技术和手段上应该是一样的。从长期服役的角度看，数据中心、机器人、无人机和3C未来不会用这种被动散热模式，而应该会转向液冷、风冷和固态制冷主动散热方向。

编辑：黄梅

校对：纪元

制作：舰长

审核：许闻

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