北京
国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“薄膜电阻及其制作方法”的专利，公开号CN121728782A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种薄膜电阻及其制作方法，薄膜电阻包括：金刚石层；碳化钛膜，位于金刚石层上；钽氮化物电阻层，位于局部的碳化钛膜表面，碳化钛膜与金刚石层形成共价键结合，并且，碳化钛膜的晶格常数与钽氮化物电阻层的晶格常数之间具有第一晶格常数差距，金刚石层的晶格常数与钽氮化物电阻层的晶格常数之间具有第二晶格常数差距，第一晶格常数差距小于第二晶格常数差距；电极层，位于碳化钛膜表面，且位于钽氮化物电阻层两侧，钽氮化物电阻层的侧壁面与电极层接触，通过碳化钛膜的过渡，钽氮化物电阻层与金刚石之间很好的间接结合，在使用钽氮化物作为电阻层时，可利用金刚石层高热导的特性，满足元件热管理的要求。
天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可180个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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