SK海力士豪掷百亿美元赴美上市，全球存储格局将重塑？

在AI浪潮的推动下，全球第二大内存芯片制造商SK海力士正在加速资本扩张的步伐。

SK海力士正计划2026年内在美国上市，拟通过IPO融资超100 亿美元，目的在于加速AI高带宽内存（HBM）产能扩张、巩固其在AI存储领域的领先地位

据悉，SK海力士将通过发行约占总股本2.4%的新股来推进此次上市计划，旨在进一步扩充资本实力。

对于赴美上市的报道，SK海力士的发言人称：“旨在提升股东价值的各种措施，包括美国存托凭证，目前正处于审查阶段，尚未有最终决定。”

今日，SK海力士股价上涨0.91%，至99.5万韩元。

赴美上市筹百亿美元

据韩媒报道，SK海力士正考虑通过在美国上市，并筹集10万亿-15万亿韩元（约100亿美元）。

募集资金将重点投向AI基础设施建设，其中包含在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大HBM（高带宽内存）等先进内存产品的产能。

目前，SK海力士是HBM市场的领导者，占据超过50%的市场份额，产品更是英伟达、AMD等AI芯片巨头不可或缺的核心部件。

在美国上市后，SK海力士能接触到一批新的投资者，也将有助于缩小其与全球竞争对手之间的估值差距。

业内人士指出，一旦美国机构投资者通过ADR直接参与人工智能基础设施主题，SK海力士在HBM领域的主导地位所应得的溢价倍数最终可能会反映在其估值中。

如果能够成功上市，SK海力士将是韩国企业史上最大的美国上市之一，超过2023年LG新能源的108亿美元IPO。

此次上市不仅是SK海力士应对全球半导体竞争格局的重要举措，也将对全球存储芯片市场及国内半导体产业链产生深远影响。

从行业影响上来看，SK海力士在美国上市后将获得充足资金支持，加速先进制程研发和产能扩张，进一步巩固其在存储芯片市场的地位，可能加剧全球存储芯片市场竞争。

近百亿美元的新增资金到位后，将极大充实SK海力士在HBM3E及下一代产品上的研发与扩产资金储备。

此外也将助力公司加速龙仁集群落地，巩固公司在高端存储市场先发优势。

大手笔采购EUV设备

除了赴美上市之外，SK海力士正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡。

3月24日SK海力士宣布，引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。

这一次的采购金额大约在11.9496万亿韩元（79.7亿美元），占公司2024年底总资产的9.97%。

这笔资金也包含了设备引进、安装和调试的费用，整个交付与部署周期将持续约两年，直至2027年12月。

此外，SK海力士也在加速产能扩充。

近期，SK海力士在位于清州的M15X工厂启用了第二个洁净室，同时开始安装设备，比原计划的5月提前了两个月。

SK海力士还计划扩大龙仁一期工厂的生产规模，预计将于2027年2月开始洁净室运营。

SK海力士相关负责人表示：“我们将通过向先进的EUV工艺转型，增强在人工智能存储器领域的竞争力，并稳步扩大通用存储器的供应。我们将巩固市场领先地位，以应对全球存储器需求的激增。”