北京
国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“一种管路焊接工装”的专利，授权公告号CN224026814U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种管路焊接工装，所述管路焊接工装包括底板，所述底板靠近边缘的一侧中部设置有固定块，所述底板在所述固定块的一侧依次设置有第一卡块、第二卡块和第三卡块，所述底板在所述固定块的另一侧依次设置有第四卡块、第五卡块和第六卡块；第一卡块、第二卡块和第三卡块与第四卡块、第五卡块和第六卡块以固定块为中心依次对称设置；所述第一卡块、所述第三卡块、所述第四卡块和所述第六卡块的高度相同。本实用新型通过对底板、固定块以及各个卡块的具体组合设置，使得特殊形状管路焊接时的四个法兰均在底板的同一平面上，保证了特殊形状管路定位的稳定性和准确性，保障了特殊形状管路在焊接时的低变形量。
天眼查资料显示，上海睿昇半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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