北京
国家知识产权局信息显示，东莞市朗轩电子科技有限公司申请一项名为“一种用于元器件连接的单组份室温硅橡胶及其制备方法”的专利，公开号CN121718309A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请涉及单组份室温硅橡胶加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于元器件连接的单组份室温硅橡胶及其制备方法，由以下重量份的原料制备得到：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、增粘剂5‑10份、侧链含烯丙基的聚甲基硅氧烷5‑10份、白炭黑20‑50份、含氢硅油Ⅰ15‑20份、含氢硅油Ⅱ5‑10份、含氢硅油Ⅲ4‑6份、催化剂0.1‑0.5份、交联剂1‑2份；所述含氢硅油Ⅰ为侧链含氢硅油；所述含氢硅油Ⅱ为端含氢硅油；所述含氢硅油Ⅲ为甲基苯基含氢硅油，通过上述配方制得的用于元器件连接的单组份室温硅橡胶固化后形成致密、柔韧、高回弹的网络，兼具低应力、高电绝缘、低吸湿和耐老化特征，可一次性完成元器件的粘接固定、密封防潮、结构补强三重功能。
天眼查资料显示，东莞市朗轩电子科技有限公司，成立于2011年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市朗轩电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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