河北
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来源：问董秘
投资者提问：
请介绍公司金刚石技术在金刚石散热和PCD微钻领域的应用前景，以及公司目前的产线产能储备情况。公司在积极对接上下游客户方面取得了哪些进展。
董秘回答(四方达SZ300179)：
您好，公司在金刚石散热目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。金刚石具有禁带宽大、击穿场强高、热导率高等优点，可用于光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等领域。公司将持续关注相关市场机会，并加大功能性金刚石方面的研发投入，加快金刚石在光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等方面的技术突破，具体情况请以公开披露的信息为准。在PCD微钻领域，公司生产的PCD微钻钻头，具有寿命长、加工精度高及光洁度好等特点，随着PCD微钻钻头产业的不断发展，可逐步降低国内高端制造业对进口精密及超精密加工工具的依赖，公司目前也在持续关注PCD微钻在PCB板等高端制造领域的应用方向，有关公司产品的经营情况请以公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
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