微软参投Lace公司，0.1纳米原子级造芯挑战ASML统治

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（来源：IT之家）

IT之家 3 月 25 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（3 月 24 日）发布博文，报道称在微软参投下，挪威芯片初创公司 Lace Lithography 宣布完成了 4000 万美元（IT之家注：现汇率约合 2.76 亿元人民币）的 A 轮融资。

IT之家援引博文介绍，Lace Lithography 成立于 2023 年，由卑尔根大学物理学家 Holst 与 Adrià Salvador Palau 共同创立。该公司目前在挪威、西班牙、英国和荷兰拥有超过 50 名员工，并于上个月在 SPIE 2026 先进光刻会议上展示了其研究成果。

Lace 公司计划利用本次融资资金，用于研发一种全新的芯片制造工具。根据公司路线图，Lace 计划在 2029 年前将其测试工具部署到试点晶圆厂，开启原子级光刻的商业化验证进程。

与目前主流的利用“光”来刻蚀硅片的方案不同，Lace 公司另辟蹊径，采用氦原子束作为图案化媒介。这项创新有望打破半导体行业长期面临的物理限制，在原子级分辨率下实现芯片制造。

该技术的核心优势在于彻底解决了“衍射极限”难题。ASML 的极紫外光（EUV）光刻机目前受限于 13.5 纳米的光波波长，当芯片特征尺寸不断缩小，光波的衍射现象会导致图案模糊。

而 Lace 使用的中性氦原子束流宽度仅为 0.1 纳米，大约相当于一个氢原子的直径。由于原子不具备波长相关的衍射限制，其聚焦精度达到了 ASML 现有技术的 135 倍，能够制造出精细度提升 10 倍的芯片结构。

Lace 将这一技术体系定义为“BEUV”（意为超越极紫外光）。随着芯片工艺迈向更微小的尺度，传统制程不得不依赖极其复杂的多重曝光技术来“绕过”物理极限，这不仅增加了成本，也降低了良率。

Lace 的氦原子束技术则直接从物理底层避开了这些麻烦。这种直接用原子“作画”的方式，不仅能显著提升分辨率，还有望大幅简化制造流程，降低对复杂曝光工艺的依赖。