北京
国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种LED芯片组件及其制作方法”的专利，公开号CN121728890A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种LED芯片组件及其制作方法。其中LED芯片组件制作方法包括：提供一红光外延片，所述红光外延片包括衬底，以及依次层叠在所述衬底上的欧姆接触层、第一半导体层、发光层和第二半导体层；于所述第二半导体层上蒸镀键合金属层；通过所述键合金属层将所述红光外延片键合至临时基板上，并去除所述衬底；于所述欧姆接触层上图案化蒸镀欧姆接触金属垫；利用所述欧姆接触金属垫作为掩膜刻蚀所述欧姆接触层以暴露出所述第一半导体层。本申请通过利用欧姆接触金属垫作为掩膜刻蚀欧姆接触层，从而可以在不额外使用掩膜的情况下避免欧姆接触层内侧蚀，从而可以有效地提升红光垂直micro LED的亮度。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1576条，此外企业还拥有行政许可15个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
