北京
国家知识产权局信息显示，苏州市惠利盛电子科技有限公司取得一项名为“PCBA多层板层压净化防护装置”的专利，授权公告号CN224028593U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供PCBA多层板层压净化防护装置，属于PCBA多层板加工技术领域，以解决现有的PCBA多层板层压装置，层压设备在运行过程中可能产生碎屑、异物飞溅，而且热处理时，会释放出大量带有刺激性气味的气体的问题。包括层压机主体、液压机构、驱动架体、热处理层压板、层压槽、防护组件和净化分离组件，所述液压机构设置在层压机主体顶部；所述驱动架体固定安装在液压机构底端；所述热处理层压板设置在驱动架体底部；所述层压槽固定安装在层压机主体内部；所述防护组件设置在层压机主体内部；所述净化分离组件设置在层压机主体内部。本实用新型具有使用方便、安全防护、减少有害气体排放等优点。
天眼查资料显示，苏州市惠利盛电子科技有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市惠利盛电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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