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国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“多炉体结构”的专利，授权公告号CN115930609B，申请日期为2023年1月。
天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息364条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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