北京
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国家知识产权局信息显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料（南通）有限公司取得一项名为“一种半导体被动元件封装用油墨及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN118325389B，申请日期为2024年4月。
天眼查资料显示，江苏艾森半导体材料股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8813.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏艾森半导体材料股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可22个。
艾森半导体材料（南通）有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，艾森半导体材料（南通）有限公司参与招投标项目7次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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