北京
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国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆检查用保护装置”的专利，授权公告号CN224037782U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆检查技术领域，具体为一种晶圆检查用保护装置，包括单片盒和保护辅助组件；所述单片盒包括片盒上盖、片盒底部；所述片盒上盖的一端连接设置有片盒底部，且片盒底部中设置有晶圆，且片盒上盖与片盒底部中设置有保护辅助组件；通过设计的单片盒对晶圆进行检查保护，晶圆被上下盖保护，盒上盖开图形，可检查晶圆表面异常，或对异常进行操作，晶圆正反面异常均可使用，满足实际使用需求。
天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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