北京
【CNMO科技消息】3月25日，数码博主“数码闲聊站”曝光了第六代骁龙8至尊版系列的参数信息。爆料信息显示，该系列将首次推出SM8975与SM8950两款移动平台，均采用台积电2nm工艺制程，标志着安卓旗舰芯片正式迈入2nm时代。
高通骁龙8 Elite Gen 5移动平台
从规格来看，SM8975（预计命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro）在GPU规格、缓存容量及内存支持上均优于SM8950（预计命名为骁龙8 Elite Gen6），定位顶级满血旗舰。值得注意的是，SM8975将率先支持新一代LPDDR6内存，而标准版则仍兼容成熟的LPDDR5X规格。
在CPU架构上，两款芯片均采用“2+3+3”三丛集设计，即2颗超大核、3颗大核与3颗能效核心的组合，取代了当前主流的“1+4+3”架构。据悉，Pro版本的CPU主频将一举突破5GHz，成为目前行业内主频最高的手机芯片。
随着2nm晶圆代工成本飙升（台积电2nm晶圆价格已超过3万美元），新一代芯片的采购价格预计将大幅上涨。受此影响，据爆料，部分安卓厂商在测试顶配机型时，已开始面临成本压力。有消息称，为平衡成本，搭载Pro版芯片的机型可能在相机配置上进行妥协，以保障核心性能体验的提升。
与此同时，LPDDR6内存的商用进程将随着SM8975的发布正式启动。三星计划于2026年实现LPDDR6量产，其最高速率可达10.7Gbps，能效表现较前代提升约21%。CNMO还了解到，目前已有厂商在测试 “16GB LPDDR6 + 1TB UFS 5.0” 的顶配存储方案，旨在对标同期发布的iPhone 18 Pro系列。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
