半导体早参｜深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关；阿里推动“芯模协同”，千问加入玄铁RISC-V无剑联盟

2026年3月24日，截至收盘，沪指涨1.78%，报收3881.28点；深成指涨1.43%，报收13536.56点；创业板指涨0.50%，报收3251.55点。科创半导体ETF（588170）涨1.83%，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.56%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.18%；纳斯达克综合指数跌0.84%；标准普尔500种股票指数跌0.37%。费城半导体指数涨1.28%，恩智浦半导体涨1.56%，美光科技跌2.18%，ARM跌1.41%，应用材料涨3.37%，微芯科技涨2.00%。

行业资讯：

1.深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

2.在2026玄铁RISC-V生态大会上，千问加入玄铁RISC-V无剑联盟，将进一步推动“芯模协同”，与AI产业链上下游伙伴展开合作，通过玄铁CPU、RISC-V芯片，把千问大模型，部署到更多智能场景中去。

3.Arm Holdings Plc将首次开始销售自有芯片，新业务预计在五年内创造约150亿美元的年度营收。3月24日，Arm在旧金山的一场活动上表示，Meta Platforms将成为该公司AGI CPU芯片的首个主要客户。该产品将拥有至多136个核心，功耗为300瓦。台积电将负责生产这些芯片。Arm为未来几年制定了激进的销售目标。公司预计，新芯片业务收入将超过当前以出售知识产权为主的业务销售额。Arm表示，这将助力公司在五年内实现约250亿美元的年度总销售额，是目前水平的五倍。

开源证券认为，晶圆代工赛道兼具高资本与生态壁垒，台积电的成功印证了生态-技术-产能-订单的飞轮法则，本土Fab已经在生态、技术及产能有所铺垫，当前赢来多重催化：短期受下游补库与涨价驱动盈利修复；中长期受国产替代与存储工艺创新打开广阔空间。随着前期高额资本开支步入达峰回落期，规模效应渐显，本土代工龙头有望顺应“China for China”趋势复刻海外标杆路径，全面步入利润释放期。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。