北京
据财联社消息，日前，有机构指出，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，对高阶PCB的需求将呈现井喷态势，将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求，推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
在人工智能与数据中心的高速发展进程中，PCB（印制电路板）作为电子设备的关键基础组件，需求迎来强劲增长。
英伟达在GTC 2026主题演讲中推出的Groq 3 LPU（语言处理单元）推理芯片，将纳入新一代Vera Rubin AI平台。基于该芯片的LPX机架预计2026年下半年面世。
供应链调查报告指出，在英伟达入股Groq之后，LPU出货量预测已大幅上调，2026至2027年合计出货量预计达400至500万台，较历史年产量实现约10倍以上的数量级增长。
在对AI产业高度重视的中国，2024年以来，已出台一系列政策扶持PCB产业转型升级。工信部明确提出推动PCB产业向高端化、智能化、绿色化转型。科技部发布的2025年“电子信息与通信”国家重点专项中，就包含PCB产业相关的研发项目，目前，该项目已取得阶段性成果。
当前，全球PCB产能持续向亚洲地区集中，中国大陆产能规模不断扩大。而随着HDI、FPC、先进封装基板等高端产品技术的不断成熟与量产，PCB行业供给结构持续优化，高端产品占比不断提升。
展望后市，艾媒咨询指出，中国PCB行业正站在一个由规模扩张转向高质量发展的关键历史节点。未来数年内中国PCB市场将保持稳健增长，到2029年市场规模或触及5545.1亿元。
具体到A股市场，LPU/LPX机柜的规模化量产，对高阶PCB需求巨大。当前PCB板块估值具有较高的安全边际，随着下游需求的持续释放，企业业绩将逐步改善，板块估值有望提升。可关注技术实力强、客户资源优质的龙头企业。（光大证券微资讯）
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