摘要征稿延期至3月31日，ICEPT2026诚邀投稿

征稿延期

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

2026年8月5-7日 中国•西安

尊敬的行业同仁、专家学者及各界朋友：

自第27届国际电子封装技术会议（ICEPT 2026）发布征稿启事以来，我们收到了来自全球学术界与产业界的广泛关注与积极响应。为了让更多科研人员和工程技术专家有充足的时间完善研究成果，经组委会慎重考虑决定：ICEPT 2026 摘要征稿截止日期正式延期至2026年3月31日。

这是展现您最新研究成果、与全球顶尖专家交流的绝佳契机。在此，我们诚挚邀请您把握这最后的冲刺时间，踊跃投稿！

一、为什么选择ICEPT 2026

作为全球电子封装领域最具影响力的盛会之一，ICEPT 2026 将汇聚顶尖智慧，共同探讨半导体行业的发展趋势与技术突破。本次大会将重点聚焦以下前沿核心领域：

• 先进封装技术突破：深度探讨CoWoS、HBM等高带宽、高算力驱动下的封装解决方案。

• Chiplet 与异构集成：解析系统级封装（SiP）与芯粒技术的最新产业化进展与设计挑战。

• 材料与工艺创新：涵盖先进焊接材料、互连技术及其在复杂应用场景下的突破。

• 质量与可靠性评估：探讨车规级芯片、高性能计算等领域的封装可靠性测试与失效分析。

二、征稿主题

专题1-先进封装

2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。

专题2-封装材料与工艺

封装材料，绿色/纳米封装材料，高端封装基板技术，自对准和组装技术，其他与封装相关的半导体材料与工艺。

专题3-封装设计与建模

复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。

专题4-互连技术

硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。

专题5-先进制造

先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。

专题6-质量与可靠性

封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。

专题7-功率电子与能源电子

功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。

专题8-光电子与显示技术

光显示、光通信、光传感、激光器，新型显示等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装、可靠性及失效分析等技术。

专题9-射频电子封装

射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。

专题10-新兴领域封装

适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术，大算力芯片的高效散热技术，脑机接口，垂直供电技术，新兴器件封装，新型二维材料器件封装，量子技术，微/纳机电系统（MEMS/NEMS) 封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体 3D 打印封装，微机电和传感器的晶圆级/板级封装，可穿戴/柔性和生物电子封装等。

专题11-AI 赋能的先进封装

AI/ML驱动的设计、代理建模与协同优化，ML/DL在质量控制、工艺优化、可靠性预测与失效分析中的应用，生成式AI，数字孪生，AI辅助的芯片-封装-系统协同设计与集成。面向高性能AI的先进封装架构与技术（异质集成、2.5D/3D、芯粒技术），面向AI系统的电源传输、信号完整性与热管理；系统级解决方案。

三、重要日期

摘要提交：

2026年3月20日，摘要投稿截止日期

2026年3月31日，摘要投稿截止日期

2026年4月20日，摘要接收通知日期

论文提交：

2026年5月20日，全文投稿截止日期

2026年6月30日，全文接收通知日期

四、投稿要求

1

摘要长度

约300–500字

2

内容要求

应体现研究的创新性、技术路线及主要成果

3

投稿链接

https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

4

语言要求

英文

所有投稿将经过严格的同行评审流程。

五、关于ICEPT

电子封装技术国际会议（ICEPT）创办于1994年，是电子封装领域具有重要国际影响力的学术会议之一，并长期在中国举办。会议每年汇聚来自全球20多个国家和地区的顶尖科学家、院士专家及产业界领军人物，共同交流电子封装与系统集成领域的最新研究成果与产业实践。经过三十余年的发展，ICEPT已成为亚洲地区规模最大、学术水平和产业影响力兼具的国际电子封装会议，被誉为全球电子封装领域四大旗舰会议之一。

第 27 届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)将于2026年8月5日至7日在中国西安举行。会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会 (IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办，由西安交通大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、陕西省半导体行业协会和北京恒仁致信咨询有限公司承办。

会议重点关注电子封装技术与系统级集成的前沿发展，议题涵盖先进封装、异构集成、封装材料、互连技术、封装结构设计、先进制造工艺、测试表征及可靠性等关键方向。大会通过大会报告、特邀报告、专题分会、海报展示及产业论坛等多种形式，促进全球学术界与产业界的深度交流与合作，推动电子封装技术创新与产业发展，为全球电子信息产业搭建高水平的国际交流与合作平台，为中国和世界提供“ICEPT智慧”，贡献ICEPT力量。

六、关于西安

西安，古称长安，是陕西省省会，也是中国四大古都之一。自20世纪80年代以来，西安逐渐成长为西部重要的科技、教育、工业和文化中心，在推动中国特别是中西部地区经济发展中发挥了关键作用。作为十三朝古都，这里汇聚了灿烂的中华文明——从世界级文化遗产秦始皇兵马俑，到大雁塔、明城墙、华清池、钟楼鼓楼，再到大唐不夜城与曲江新区的现代魅力，历史与创新在这座城市交织。西安也是古丝绸之路的起点，拥有浓厚的城市故事与国际文化气息。除了深厚的历史底蕴，西安更以美食闻名全国：肉夹馍、凉皮、羊肉泡馍、葫芦头、灌汤包、冰峰汽水……每一道都是“舌尖上的西安”。丰富的景点与独具特色的关中特色美食，使这里成为中国最受欢迎的旅游目的地之一。