锻造自主可控“光”之利刃：深市光通信龙头筑牢数字中国底座

21世纪经济报道记者 杨坪

在“十五五”开局之年，光通信与光电产业作为数字经济与智能制造的底层支撑，其技术突破与产业升级备受关注。

近期，2026年政府工作报告对新一年政府工作提出了明确要求，强调从优化提升传统产业、培育壮大新兴产业和未来产业、打造智能经济新形态、进一步扩大高水平对外开放、加强重点领域风险防范化解和安全能力建设等方面，为信息通信业高质量发展指明方向。

在深市，一批如光迅科技、华工科技、福晶科技这样的创新先锋，凭借长期研发积累与核心技术攻坚，在光电子器件、激光装备、光学材料等领域持续突破，成为筑牢数字中国底座的重要力量。

2026年是“十五五”开局之年。

政府工作报告将“加快高水平科技自立自强”列入今年十大工作任务第三位，明确提出抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇，全面增强自主创新能力，为高质量发展提供科技支撑。

而在光通信这一高度全球化的竞争领域，中国企业的崛起，正是对这一战略部署的有力回应。

作为中国光电子行业领军企业，光迅科技已构建起覆盖光电子芯片、器件、模块等全系列产品的战略研发体系与规模量产能力，产品广泛应用于电信光传输、接入网络、数据中心及算力中心等领域。

华工科技，则展现了中国企业在“激光+智能制造”领域的深厚功底。作为中国最大的激光装备制造商之一，华工科技不仅拥有从芯片到模块的全系列产品量产能力，在全球光模块厂商排名中位列Top10，更在新能源汽车热管理和多功能传感器领域持续巩固技术领导地位。

在产业链更上游的光学材料领域，福晶科技则以其在非线性光学晶体和激光晶体领域的国际领先地位，成为全球规模最大的LBO、BBO晶体及其元器件生产商。

对研发投入的高度重视和健全的科技创新体系，是相关上市公司筑牢技术创新与持续发展的重要动力。

光迅科技相关负责人对记者指出，公司拥有光通信技术和网络全国重点实验室及光纤通信技术国家工程研究中心，构建了“四位一体、优势协同”的全球创新体系；同时牵头组建国家信息光电子创新中心，聚力突破产业链关键共性技术。

据了解，自2009年上市以来，光迅科技持续加大研发投入，有力推动技术资源整合与创新成果转化落地。目前公司研发人员规模超1300人，年度研发投入占营业收入比重常年保持在10%左右，累计申请国内外专利3000余项，牵头及参与起草国家和行业标准290余项，创新实力与行业引领能力持续提升。

华工科技则借助资本市场融资持续发展核心技术、升级产业布局、拓展市场版图。

据华工科技相关负责人介绍，科技创新方面，公司2025年上半年研发投入4.61亿元，同比增长19%，申请专利143件（其中发明专利77件），申请软件著作权56项。人才驱动方面，公司创新启动“博士500”计划，依托中央研究院构建起政校企三方联动的人才共育模式，聘请10余位院士等顶尖专家加入“智囊团”。

“公司与产业链上下游企业携手并肩，加速解决核心组件和基础共性难题，不断提升全产业链的整体竞争力，还在全球化经营上构建起’技术领先—本地生产—全球交付’的全球化生态。”华工科技相关负责人进一步指出。

福晶科技相关负责人也对记者表示，公司高度重视研发投入与技术创新，先后获国家高新技术企业、国家第三批创新型企业、福建省首批创新型企业等多项荣誉。自2008年上市后，公司依托资本市场创新发展，募集资金用于非线性光学晶体、激光晶体项目的扩产以及精密光学元件、激光器件业务的拓展。

“针对行业关键核心技术瓶颈，公司组建专项团队进行集中攻关，每年研发投入占销售收入10%左右。公司设有国家级企业技术中心、博士后科研工作站、省级新型研发机构等多个省部级科技创新平台，在自主开展前沿技术研究的同时，积极与科研机构开展战略合作与技术交流。”福晶科技相关负责人说道。

近年来，三家上市公司凭借自主创新能力实现了一系列关键核心技术的重大突破，为中国光通信产业的未来点亮希望之光。

光迅科技相关负责人表示，公司实现400G/800G等高速光模块批量发货，推出适配多应用场景的全系列1.6T等高速光模块，完成全球首款3.2T硅光单模NPO模块的研发，并在国内头部CSP厂家率先完成系统验证。布局光电共封装（NPO/CPO）、全光交换（OCS）、高密度光连接等前沿技术研发；在下一代宽带接入领域，完成三模50G OLT的业界首发，性能指标业界领先；在传输网产品领域，完成支持C/C++全波长及多速率可调的集成相干光模块，进一步拓宽网络应用场景。

华工科技相关负责人表示，智能制造业务领域，公司加大AI及智能装备研发力度，成功打造全球首台智能三维五轴激光切割装备；完成三代半SiC、GaN系列智能装备首批批量交付，实现高端晶圆制造装备自主化突破。联接业务领域，公司实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，1.6T系列光模块产品方案，及下一代3.2TCPO等解决方案。感知业务领域，公司积极推进冷媒气体传感器等新产品开发，自主设计的陶瓷电容芯体结构一举打破以外资企业为主导的行业市场。

福晶科技相关负责人则提到了公司在晶体生长、精密光学加工、镀膜、器件设计与装配等核心环节取得多项突破。

其指出，公司通过创新传统生产工艺，有效改善晶体生长工艺，极大提升非线性晶体、激光晶体、磁光晶体等的内部质量；实现用于高速光网络WSS模块新型棱镜光栅的批量生产，性能达国际先进水平，助力高端光学元件国产化进程；自主研发的声光器件、磁光器件等成功打破国外垄断，其中声光器件在国内市场占据领先地位，已经成为目前国内紫外声光调制器的最大供应商。2025年，公司推出大口径BBO电光调制器及驱动器，产品性能与国际竞品相当，填补了国内大口径BBO电光调制器及驱动的空白。