【集微分析师大会】韩国KAIST研究员：拆解韩国玻璃基板路线图

在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。

本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。

大会报名入口

我们非常荣幸地宣布，韩国科学技术院（KAIST）分析师兼研究员Juchan Kim确认出席出席本次大会，并带来题为《韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化》的深度演讲。

Juchan Kim任职于韩国顶尖理工研究型大学——韩国科学技术院（KAIST），该校在半导体工程领域具有全球重要地位。作为一名资深的研究员与分析师，他长期致力于下一代半导体封装基板材料和光电整合技术的战略研究。Juchan Kim的研究方向聚焦于玻璃基板（Glass Substrate）技术的商业化路径、共封装光学（CPO）整合架构，以及AI数据中心时代的先进封装技术发展趋势。他的研究成果不仅韩国在下一代半导体封装基板材料和光电整合技术的战略布局提供学术支撑，也为国际半导体社群带来极具价值的韩国视角分析。

当前，先进封装正成为AI数据中心时代高端芯片性能突破的关键引擎。本届大会上，Juchan Kim将围绕“韩国玻璃基板路线图：AI时代玻璃基板与CPO之商业化”这一主题展开深度分享，他将结合韩国半导体生态的最新进展，重点解读韩国玻璃基板的商业化路线图及其在AI时代的应用前景，并剖析CPO技术的未来发展蓝图。

本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与 Juchan Kim 及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。

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这是一次与全球先进封装领域前沿研究者深度对话的难得契机。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听Juchan Kim带来的韩国视角与技术洞察，在AI驱动与产业变革的浪潮中，精准把握下一代封装技术的商业化脉动！