北京
国家知识产权局信息显示，温州精石微通科技有限公司申请一项名为“一种一体化多层流延生坯、陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN121697075A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请属于陶瓷基板领域，更具体地，涉及一种一体化多层流延生坯、陶瓷基板及其制备方法。本申请通过采用交替流延工艺，直接在生坯阶段一体化构建出由隔离层生坯与陶瓷层生坯交替构成的一体化流延生坯，彻底省去了传统工艺中独立堆叠与额外添加隔离材料的复杂二次工序，显著简化了流程并提升了生产效率。所制备的一体化流延生坯具有隔离均匀、层间结合紧密等特点，有效避免了传统方法中的粉尘污染、隔离不均及烧结翘曲等问题。通过灵活调控单层流延的厚度与流延层数，能够满足从超薄基板到厚基板的广泛产品需求，尤其适用于高性能、多层结构陶瓷基板的制备，为电子封装等领域提供了高效可靠的解决方案。
天眼查资料显示，温州精石微通科技有限公司，成立于2021年，位于温州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本153.85万人民币。通过天眼查大数据分析，温州精石微通科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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