光芯片、光引擎、光模块、CPO

来源：市场资讯

（来源：大树的格局）

今天聊聊光芯片、光引擎、光模块之间的关系，并介绍CPO技术。

首先咱先把最基础的关聊扯清楚。打个比方光芯片就是发动机，是核心中的核心，没有它一切都是白搭，负责把电信号转换成光信号，再把光信号转成电信号，相当于汽车的动力来源，而且它的价值量最高，占光模块成本的30%-50%，高端1.6T光模块里能占到50%。

光引擎就是发动机+变速箱+传动系统的集成模组，单独拿出来能干活，但不能直接装车上用，得把光芯片、电芯片、光学耦合这些零碎整合起来，解决“动力传输”的问题，相当于把发动机的动力整合好，等着对接整车，它占光模块成本的60%-70%，包含了光芯片的成本。

光模块就是完整的汽车，能直接开上路、插在交换机或者服务器上用，在光引擎的基础上，加了外壳、散热、金手指、标准接口，相当于给集成好的动力模组装了车身、方向盘，变成能直接交付使用的成品。

这三者的核心关系就是：光芯片是上游核心零件，光引擎是中游集成模组，光模块是下游终端成品，层层递进，缺一不可，没有光芯片，光引擎就是空壳，没有光引擎，光模块也造不出来，而且技术壁垒也是从上游到下游逐渐降低，光芯片最难，光模块相对容易。

接下来聊聊大家关心的CPO，很多人把CPO和光模块、光引擎搞混，以为是并列关系，纯属瞎扯。CPO不是一个单独的产品，而是一种先进的封装技术，相当于给“汽车”做了一次“性能升级”，把光引擎和交换机的核心芯片（ASIC芯片）封装在一起，就像把发动机和驾驶舱集成在一起，缩短了两者之间的距离。

原来光引擎和ASIC芯片之间的电信号传输距离有15-30cm，CPO能缩短到1cm以内，甚至毫米级，这样一来，信号损耗能降低60%，功耗能降低40%以上，这就是CPO的核心价值，专门解决AI算力爆发后，高速光模块功耗高、散热难的痛点。

简单说，CPO是在光引擎、光模块的基础上做的技术优化，不是替代关系，而是升级关系——有了CPO技术，光引擎的集成度更高、性能更好，光模块的功耗更低、效率更高，而且CPO的核心基础还是光芯片和光引擎，没有好的光芯片、高质量的光引擎，CPO就是空中楼阁，这就是它们之间最关键的关联。