北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种高散热板级封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121693151A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高散热板级封装结构及其制作方法，属于半导体封装技术领域。该封装结构包括金属层、芯片、塑封层、重布线层、钝化层及外露端子；金属层经图形化处理后形成金属结构，芯片贴装于金属结构上，塑封层包裹芯片及金属结构并设开窗，金属层背露设置，封装结构通过背靠背”键合形成双面对称结构。制作方法基于同一发明构思，提供两种工艺路径，核心步骤为金属结构制备、芯片贴装、塑封、开窗、承载板去除、双面键合、重布线层及端子制备、大板拆分及切割等。本申请通过背露金属层提升散热效果，双面对称键合控制翘曲，塑封层兼作钝化层降低成本，内埋金属层增强结构强度，同时采用双面作业提升生产效率，可广泛应用于消费性、高速运算和专业性电子产品。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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