北京
国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种钼硅旋转靶材和不锈钢背板的焊接方法”的专利，公开号CN121670104A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种钼硅旋转靶材和不锈钢背板的焊接方法，具体涉及靶材焊接技术领域，所述焊接方法包括：在钼硅旋转靶材和不锈钢背板之间设置铝硅中间层，之后进行热等静压焊接，得到钼硅旋转靶材组件；所述钼硅旋转靶材的焊接面设置钛层；所述不锈钢背板的焊接面设置镍层。本发明提供的焊接方法，通过设计特定的焊接中间层和热等静压焊接配合，实现了钼硅旋转靶材和不锈钢背板的高效焊接，焊接结合率达到99.5%以上，所得钼硅旋转靶材组件具备优异的热导性和结合强度，确保靶材在高速旋转和高温溅射下的结构完整性与散热效率。
天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1968条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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