光刻机这行最讽刺的地方在于,越是“卡脖子”的东西,越不该亏钱。
可现实偏偏反着来。
日本尼康2025财年预亏850亿日元,折合人民币约36.8亿元,还创了日本光刻机行业史上最大亏损纪录。
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很多人第一反应是,中国突围光刻机,最先慌的应该是荷兰ASML。
毕竟EUV是它的命根子。结果真相更扎心,ASML还在数钱,日本这位“昔日霸主”先顶不住,不是“被中国打败”,而是“被时代清算”。
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想当年,提起光刻机,谁不说一句日本厉害。
2004年之前,尼康一直稳坐全球光刻机市场第一的位置,市场份额远超当时还不起眼的ASML。
那时的尼康,手握核心技术,订单接到手软,全球大部分芯片厂商都要依赖它的设备。
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不止尼康,日本佳能也在光刻机领域占据一席之地,两家企业联手,几乎垄断了全球中低端光刻机市场。
那个年代,荷兰ASML还只是飞利浦旗下的小公司,只能在尼康和佳能的夹缝中求生存。
谁也没想到,短短二十年,霸主地位崩塌,亏损成为常态。
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尼康的衰落,始于一次关键的技术路线选错。
当年,芯片制造需要更小的线宽,光刻机技术面临瓶颈,193nm波长向157nm波长进军时屡屡受阻。
台积电工程师想出,用水作为介质,实现193nm激光的折射,直接跨越157nm的技术难关。
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于是工程师跑遍全球,找尼康、佳能合作,却被两家日本企业直接拒绝。
尼康当时傲慢不已,觉得自己的技术路线才是正确的,不屑于采纳客户提出的建议。
就是这一次拒绝,让尼康彻底错失了翻盘的机会,也给了ASML崛起的空间。
被尼康拒绝后,工程师后来找到了ASML。
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彼时的ASML还很弱小,却敏锐地抓住了这个机会,果断和台积电合作,仅用一年就造出了第一台浸没式光刻机样机。
这款设备性价比极高,很快拿下台积电的大额订单,也吸引了IBM、三星等大客户。
更聪明的是,ASML推出“客户联合投资计划”,让台积电、三星、英特尔等企业入股。
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这样一来,这些客户不仅会优先采购ASML的设备,还会在技术、资金上提供支持。
ASML加入了由英特尔牵头的EUV研发组织,获得了大量核心技术支持,而尼康和佳能被排除在外。
短短五年,ASML的市场份额就飙升到50%,彻底超越尼康,成为行业新霸主。
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看到ASML在EUV领域的垄断地位,尼康也曾试图追赶。
但EUV光刻机技术极其复杂,包含上万个核心零部件,需要全球顶尖供应链的支持。
尼康缺乏核心零部件的供应链,也没有足够的资金持续投入研发,研发过程屡屡受挫。
最终,尼康不得不放弃EUV的研发,转而专注于中低端DUV光刻机市场。
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可此时的中低端市场,早已不是当年的格局,ASML也在布局中低端产品,挤压尼康的生存空间。
尼康的中低端光刻机,技术更新缓慢,价格没有优势,慢慢被市场淘汰。
更尴尬的是,它连中低端市场的话语权,都逐渐丧失。
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就在尼康节节败退的时候,中国光刻机产业开始发力突围。
2023年,日本主动加码对华半导体设备出口管制,宣布对23种半导体制造设备加强管控,其中就包括用于成熟制程的深紫外光刻机。
而且管控比美国更彻底,直接瞄准了中国已安装设备的维护环节。
他们试图通过备件断供、审批卡壳,让中国的光刻机慢慢失去生产力,进而遏制中国半导体产业的发展。
当时不少外媒都觉得,这步棋能给中国的芯片自给自足计划致命一击,毕竟那时候中国大量使用的深紫外光刻机,核心备件和光刻胶,长期依赖日本供应商。
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可日本没算到,这种强硬的管制,反而成了中国光刻机加速突围的催化剂。
中国迅速做出回应,一方面对镓、锗等半导体核心原料实施出口管制。这直接影响了日本半导体企业的原料供应。
另一方面,集中力量推进国产光刻机的研发和量产。
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2025年末,中国政府采购网公布的一则采购公告,上海微电子中标了科技部下属实验室的步进扫描式光刻机采购项目,中标金额接近1.1亿元。
这款型号为SSC800/10的光刻机,完全能满足高密度神经电极阵列制造等前沿科研领域的需求。
这标志着中国光刻机真正实现了从技术验证到市场应用的跨越。
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在此之前,上海微电子已经实现了90nm ArF光刻机的量产,其SSX600系列光刻机,能满足90nm、110nm、280nm等关键层的光刻工艺需求,适配国内汽车电子、消费电子等领域的成熟制程需求。
中国光刻机的突围,直接冲击了日本企业的市场份额。
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2025年上半年,中国从日本进口的半导体设备约合48亿美元,同比下降13.24%,其中光刻机的进口量下滑更为明显。
尼康最新披露的财报显示,预计截至2026年3月的财年,合并最终损益将亏损850亿日元。
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日本企业的巨亏,给我们提了一个醒:核心技术从来都不能依赖进口,别人的技术封锁,反而会成为我们自主创新的动力。
当然,我们也不能盲目乐观。
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目前,国产光刻机在高端制程领域,和ASML还有明显的代差,EUV光刻机的研发,仍然面临诸多挑战,核心子系统的短板还需要逐步补齐。
但不可否认的是,中国光刻机的突围已经取得了实质性进展,未来,随着国产替代的持续推进,中国在全球半导体领域的话语权,还会进一步提升。
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