北京
国家知识产权局信息显示，杭州瑞来电子有限公司申请一项名为“一种用于微小焊盘开尔文测试针”的专利，公开号CN121679079A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于微小焊盘开尔文测试针。有益效果在于：本发明摒弃传统“两根独立测试针+外部绝缘隔离”的设计思路，创新采用一体化双引脚结构，将用于电流施加和电压测量的两根引脚通过内U型回环、外U型回环集成于同一测试针主体，整个测试针整体厚度控制在0.2‑0.4mm之间，与微小焊盘尺寸高度匹配，无需在第一引脚以及第二引脚间额外设置隔离结构，从根本上解决了传统方案中测试针间距过小导致的设计与安装难题，可直接适配长宽任一尺寸小于0.4mm的微小焊盘；本发明整体采用铍铜合金通过冲压工艺一体成型，表面镀金处理，生产过程全程机械化，无需依赖手工操作，相较于传统绝缘漆涂敷方案，彻底省去了涂漆、干燥、刮除多余涂层等繁琐工序。
天眼查资料显示，杭州瑞来电子有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州瑞来电子有限公司参与招投标项目35次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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