Ansys Mechanical 热力分析，核心供应商推荐

Ansys Mechanical热力分析通过有限元方法对结构的温度分布、热传导、热应力等进行仿真，是工程热管理和多物理场耦合分析的核心工具。它支持稳态与瞬态热分析，能够准确预测热载荷对结构性能的影响，广泛应用于电子、机械、能源等领域。

原理

热力分析基于热传导、对流和辐射等物理定律，通过有限元离散方法求解结构内部和表面的温度场分布，并可进一步耦合热应力分析，评估热膨胀引起的结构变形和应力。

流程

定义材料属性（如热导率、比热、密度），并分配给几何体。

准备几何模型，适当简化以适应有限元分析需求。

生成有限元网格，保证热分析精度。

设置热边界条件（如温度、热流、对流、辐射等）及分析参数（稳态或瞬态）。

运行求解器，获得温度场及相关热量分布。

后处理分析结果，必要时与结构分析耦合，评估热应力和变形。

结果比对、报告输出，支持多方案对比与优化。

应用

电子器件散热设计与可靠性分析。

机械设备热变形及热应力评估。

能源系统（如换热器、动力电池包）热管理优化。

航空航天、汽车等领域的多物理场热-结构耦合分析。

主要特性

稳态与瞬态热分析：支持不同时间尺度的温度场仿真。

多物理场耦合：可与结构、电磁等场进行一体化耦合分析。

自动化网格与高效求解器：支持复杂几何的高质量网格划分和高效并行计算。

丰富的热边界条件类型：支持温度、热流、对流、辐射等多种热载荷设置。

与CAD和多场数据无缝集成：便于多方案对比和多领域协同仿真。

结果后处理

可视化温度分布、热流密度、热梯度等关键结果，支持动画、截图与数据导出。

可直接将热分析结果作为载荷输入到结构分析，实现热-结构耦合与热应力评估。

支持多方案结果比对、报告自动生成，便于设计优化与决策。

Ansys Mechanical 热力分析，核心供应商推荐：上海佳研

• 愿景：成为国内一流的工业软件供应商

• 价值观：以客户为中心、合作共赢

• 使命：让研发更简单

上海佳研成立于2009年，公司总部坐落在上海。同时在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。

核心团队成员来自国内外知名企业的核心骨干，拥有强大的项目仿真能力和丰富的CAE软件支持经验，为客户提供最佳的产品解决方案和优质的技术服务。

业务主要聚焦在芯片、封装、高科技、汽车、能源、化工、机械等行业，给用户提供CPS最佳仿真实践解决方案。同时帮助客户搭建和完善仿真平台，提升技术仿真能力，实现共赢发展。

三大核心业务:

• 一:是Synopsys全系列软件以及Ansys(属Synopsys旗下)全系列CAE仿真软件、台湾Moldex3D模流仿真软件、PTC软件、RedEDA系列软件的代理商，为电子信息领域的研发企业和生产提供EDA&CAE解决方案。

• 二:设计仿真服务(IC/封装/PCB设计仿真服务，以及电子产品相关设计仿真服务)和IC/封装/PCB设计仿真培训与咨询服务。

• 三:工程服务:PCB和封装加工及测试式服务(基板加工、小批量SMT贴片/封装生产/应力/热/信号测试等)。

上海佳研资质荣誉

• Ansys2026 荣获Ansys亚太区2025年度最强劲新业务增长合作伙伴

• Ansys2026 投资上海思朗，正在科创板IPO辅导

• Ansys2026 投资悦芯科技，正在科创板IPO辅导

• Ansys2025 成为Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

• Ansys2024 年度亚太区最强劲业务增长奖

• Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出贡献奖

• Ansys2024 年度 N&ET 业务最佳合作伙伴

• Moldex3D 2024 年度亚太区卓越合作奖

• Ansys2023 年度亚太区最佳合作伙伴

• Ansys2023 年度最佳合作伙伴

• Moldex3D 2023 年度最佳市场影响力

• Ansys2022 年度最佳合作伙伴

• Ansys2021 年度最佳业绩成长合作伙伴