北京
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年全球晶圆代工产值有望年增24.8%，达到约2188亿美元，其中台积电产值年增幅度预计达32%，为行业最高。
这一增长主要源于北美云端服务供应商、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，AI相关主芯片、周边IC需求成为产业增长核心引擎。2026年先进制程需求除了由英伟达、超威等业者的AI GPU拉动，谷歌、亚马逊云科技、Meta等北美云端服务供应商，以及OpenAI、Groq等AI新创公司自研AI芯片也陆续进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。
集邦咨询观察显示，台积电5/4nm及以下产能将满载至2026年底，三星晶圆代工5/4nm及以下订单亦出现明显增量。台积电已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除后续连年调涨。三星也已于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。
成熟制程部分，因台积电、三星两大厂加速减产八英寸晶圆，叠加AI电源相关需求稳健成长，全年整体产能利用率有望回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。不过八英寸产线利用率存在分歧，难以实现全面涨价；十二英寸28nm（含）以上成熟制程2026年将持续扩产，叠加消费性终端受存储器价格高涨冲击下修出货预期，订单能见度有限，全年产能利用率难以满载，仅先进制程动能强劲。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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