北京
国家知识产权局信息显示，西安芯晖检测技术有限公司申请一项名为“硅晶圆微缺陷检测方法、装置及计算设备”的专利，公开号CN121685512A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体制造检测技术领域，具体提供了一种硅晶圆微缺陷检测方法、装置及计算设备。本公开中，将硅晶圆的图像数据划分为多个局部区域，对每个局部区域，获取其局部特征，基于局部特征自适应增强图像数据，能够对不同的局部区域动态调整增强力度，实现对不同局部区域的精准增强，以获得图像增强数据。利用预设的神经网络提取图像增强数据的特征表示，并使用局部特征引导的注意力机制模块对特征表示进行注意力加权，使得神经网络能够捕捉到细微特征差异，对高度相似的微缺陷实现高精度区分。
天眼查资料显示，西安芯晖检测技术有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，西安芯晖检测技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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