半导体界的 “打光师”：Ushio（牛尾电机）

光的综合解决方案商

半导体界的 “打光师”：Ushio（牛尾电机）

Ushio（牛尾电机）深耕“光”技术60年，是半导体制造中不可或缺的“打光师”，其光源技术决定芯片精度与良率。

2026年携三大光刻方案亮相SEMICON China，并以“复兴2030愿景”推动半导体光学革新，从晶圆制造到先进封装，以光驱动产业未来。

注意：Ushio投资Rapidus，深化先进封装布局，助力2nm芯片量产

一、以光为芯：Ushio 的半导体 “打光师” 定位

Ushio（牛尾电机）是全球领先的 “光的解决方案公司”，1964 年创立于日本东京，深耕 “光” 技术近 60 年，是半导体领域低调却关键的 “打光师”。

其核心价值在于将光转化为半导体制造的核心能源，凭借独创光学设计与精密光源技术，深度渗透光刻、加热、键合等关键环节，支撑功率半导体、MEMS、先进封装等领域的技术迭代。

在半导体制造中，光刻是决定芯片精度的核心工序，而光源与光学系统是光刻设备的 “心脏”。

Ushio 不直接生产光刻机整机，却以工业光源、光学组件、专用加热系统为核心，为全球半导体产线提供 “精准打光” 能力。

其产品覆盖从晶圆制造到先进封装的全流程：从准分子灯、卤素加热灯管提供的高精度曝光与温控，到为光刻机配套的特殊光学显微镜，再到数字光刻系统的核心光学模块，Ushio 的技术决定着芯片线路的分辨率、套准精度与生产良率。

凭借在光源领域的技术壁垒，Ushio 在功率半导体、光半导体、IC 封装基板等细分市场占据高份额，是台积电、三星、应用材料等巨头的核心供应商，也是全球半导体设备供应链中不可或缺的 “隐形冠军”。

二、复兴 2030 愿景：战略收购重构与产业扩张

2024 年，Ushio 启动 “复兴 2030 愿景” 战略，以重塑业务组合、推进结构性改革、提升资本效率为核心，目标到 2030 年实现 12% 以上的股本回报率（ROE），巩固在高端工业光源与半导体光学领域的全球领先地位。

该战略的核心动作是整合优质资产、聚焦高增长赛道。2025 年 7 月，Ushio 宣布以 1.14 亿欧元（约 9 亿元人民币）收购艾迈斯欧司朗旗下娱乐与工业灯具（ENI）业务，预计 2026 年 3 月完成交割，500 名员工随业务转入。

ENI 业务涵盖半导体晶圆制造设备（WFE）所需的高端特种灯具，与 Ushio 现有技术高度协同，将大幅提升其在半导体工业光源领域的市场占有率与技术实力。

同时，“复兴 2030 愿景” 明确三大方向：

一是强化半导体光学核心技术，加大光刻光源、数字光刻系统的研发投入；

二是拓展先进封装、功率半导体、光通信等新兴赛道，匹配 AI 与物联网带来的芯片需求升级；

三是优化全球产能布局，通过技术整合降低成本，提升资本回报率（目标超 10%）。

这一战略不仅是 Ushio 的业务升级，更是其从传统光源企业向半导体光学解决方案商转型的关键一步。

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三、SEMICON China 2026：三大光刻方案重磅亮相

2026 年 3 月 25 日，SEMICON China 将在上海新国际博览中心开幕，Ushio 携全场投影光刻机 UX-4 系列、数字光刻系统 DLT 系列、步进式光刻机 UX-5 系列三大核心产品亮相 N3 馆 3675 展位，集中展示其在半导体光刻领域的最新突破。

1. UX-45114SC：大晶圆高精度全场投影光刻

作为 UX-4 系列最新机型，UX-45114SC 于 2026 年 Q1 开启订单，支持 φ6/φ8 英寸大晶圆，分辨率达 L/S=2.8μm，套准精度行业领先。该产品针对功率半导体、MEMS、光半导体的高性能化需求，解决晶圆大口径化与线路细小化的矛盾，在保持高产速的同时，实现与传统产品同等甚至更高的生产效率与成品率，适配物联网、5G 等下一代电子元器件制造。

2. DLT 系列：先进封装数字光刻标杆

Ushio 与应用材料合作推出的 DLT 系列，是面向先进封装的数字光刻系统，曝光分辨率 1μm、对位精度 0.35μm。其核心优势在于数据动态连接功能（DDC），可解决 CoWoS-L 硅桥位移难题；同时具备单元对位与实时自动聚焦功能，完美应对基板翘曲导致的图形形变，是 Chiplet、2.5D/3D 封装的关键设备，被 Ushio 视为先进封装开发的核心技术支撑。

3. UX-5 系列：IC 封装基板光刻巅峰

UX-5 系列聚焦 IC 封装基板光刻，其中UX-59113计划 2026 年上市，实现世界顶尖分辨率 L/S=1.5μm，套准精度大幅提升，匹配 Chiplet 时代封装基板小型化、高密度化需求。而 UX-58112SC 作为全球高占有率机型，已广泛应用于 PC、智能手机等消费电子的半导体封装基板生产，是 Ushio 在封装光刻领域的标杆产品。

四、光启未来：Ushio 的半导体生态价值

Ushio 的核心竞争力，在于将 “光” 技术与半导体制造深度融合，构建从光源到光学系统、从晶圆制造到先进封装的完整解决方案生态。

其卤素加热灯管可将 85% 以上输入功率转化为红外辐射，实现 ±5% 的平面温度分布精度，为半导体光刻、材料改性提供非接触式精准加热；

准分子灯发射的 172nm、222nm 等单色紫外线，支撑光刻、LASIK 手术与 Photobonding™直接键合技术，拓展光技术在半导体与生命科学的应用边界。

在 AI 算力爆发、半导体市场迈向万亿美元的时代，Ushio 以 “复兴 2030 愿景” 为指引，通过技术创新与产业整合，持续强化 “打光师” 角色，为全球半导体产业的高精度、高效率、高集成化发展提供核心动力。

从日本本土到全球市场，从传统光源到半导体光学，Ushio 正以光为媒，驱动半导体产业的下一轮创新浪潮。

—— 芯榜 ——

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