二十载攻坚日本垄断材料，鼎龙股份打通国产替代，两年净利润增长超两倍

洞悉商业本性，直击企业核芯

作者|杨诚

二十余年来，湖北鼎龙控股股份有限公司（鼎龙股份，300054.SZ）直面日本等海外企业的长期垄断与技术封锁，在CMP抛光材料、光刻胶和OLED显示材料等关键环节不断攻关，推动我国半导体产业在材料、设备、设计和制造各环节实现国产化替代，使半导体材料逐步打上“中国制造”的标签。

目前，鼎龙股份芯片制造用CMP抛光垫国产化率已提升至70%以上，OLED显示用聚酰亚胺基板材料国产化率达60%以上，光敏聚酰亚胺材料国产化率提升至40%。

随着半导体材料业务持续放量，国产替代成果正加速转化为业绩增长动能。公司预计2025年实现净利润约7.0亿元至7.3亿元，相比2023年的2.22亿元增长超过200%。

在此基础上，鼎龙股份正进一步布局锂电材料等新赛道，推动高端材料平台化战略向更广阔空间延伸。

01

打破垄断的起点

2000年，在湖北武汉，一家名为湖北鼎龙化工有限责任公司（鼎龙股份前身）的小公司悄然成立。彼时，国内打印复印耗材产业正快速发展，但一个关键问题始终困扰着行业——核心材料几乎全部依赖进口。

从创业之初，鼎龙股份便将目标锁定在这一“卡脖子”环节，希望通过自主研发推动打印耗材核心材料国产化，为国内耗材厂商提供更具性价比、适配性更强的本土材料。

当时，电荷调节剂是中国碳粉领域唯一不曾打破垄断的材料。这一关键材料被日本东方化学公司和堡土谷化学工业株式会社两家企业垄断了将近20年，价格居高不下。

历经多轮实验与优化，鼎龙成功研发出专利不侵权的铁络合物电荷调节剂，一举打破日本企业长期垄断。为遏制竞争，日本企业将价格从2000元/公斤降至200元/公斤，但在国内厂商的支持下，鼎龙仍保持90%以上市场份额。

随后，公司于2011年研发出高性能彩色聚合碳粉，进一步突破美日企业长期技术封锁，并逐步建立起支撑创新的“七大技术平台”。

随着碳粉等核心材料成功打破国外垄断，鼎龙股份的研发触角也逐步延伸到了更高技术壁垒的柔性显示领域。

在鼎龙股份柔性显示材料展台前，一排装有各色透明小瓶的材料静静摆放着——它们看似普通，却是OLED屏幕背后的关键一环，包括柔性OLED用基板材料（CPI、YPI）以及光刻胶（PSPI）。

与早期电荷调节剂被日本企业垄断类似，全球PSPI市场长期由日本厂商掌控，国产化率极低。

不过，早在2013年，公司便前瞻布局PSPI研发，最终成功攻克这一长期依赖进口的关键材料。

公司相关负责人向财观潮头介绍，鼎龙YPI、PSPI等核心材料已进入包括京东方、TCL华星在内的国内主流OLED面板厂商供应链体系。

从曾经被国外企业长期垄断的“卡脖子”材料，到如今应用于国产柔性OLED面板生产线，这些上游材料正通过一块块手机与平板屏幕，悄然走进千家万户。

02

“做难而正确的事”

随着产品逐渐获得市场认可，打印复印耗材材料业务进入收获期，并成为鼎龙股份重要的利润来源。

但公司也清醒地看到，打印复印行业的增长空间正不断逼近“天花板”。因此，在鼎龙股份内部，对未来的思考从未停止。

鼎龙股份介绍，公司选择新赛道一是技术壁垒要足够高，避免企业陷入低价竞争；二是下游客户最好在国内，市场空间和成长性要足够大；三是产业方向符合国家战略需求。

正是在这种理念的影响下，鼎龙股份2012年从传统行业切入进半导体材料领域——抛光垫。

对于鼎龙股份做抛光垫，相关负责人还分享了一则趣事。

此时的鼎龙股份对抛光垫一无所知。于是，鼎龙股份总经理朱顺全带着几个工程师专程去请教当时国内抛光垫领域的权威专家。

交流中，专家问道，你做抛光垫是抛哪一层，朱顺全总经理说，我们什么都能抛。这句“我们什么都能抛” 在对方看来显得过于外行，便不再继续交流。

如今，鼎龙股份已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局。

公司相关负责人向财观潮头介绍，鼎龙股份已成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，开发的CMP抛光垫产品，打破美巨头企业的全球独家垄断，国产化替代率近80％。

当年被专家当成“门外汉”的一句“我们什么都能抛”，多年之后，鼎龙股份正在一步步把这句话变成现实。

但在CMP体系中，抛光垫只是舞台。真正决定良率与工艺稳定性的“隐形发动机”是抛光液。

面对这一更高门槛环节，鼎龙再次选择向下扎根：将研发重心前移至上游研磨粒子，集中攻克高纯硅、超纯硅、氧化铝与氧化铈四大核心材料的自主量产。

通过持续技术攻坚，公司在短时间内打通从中试到规模化生产的关键路径，不仅实现“研发—量产—获单”的快速闭环，更成为全球唯一能够同时自制四大类核心研磨粒子的厂商。

这一底层突破，使鼎龙在抛光液赛道形成差异化优势。从逻辑芯片HKMG、钨栅极，到存储芯片多晶硅、氮化硅等关键工艺节点，多款产品实现国产化导入并稳定供货。

依托“垫+液+工艺服务”的系统能力，公司也从单一材料供应商，逐步升级为晶圆厂的工艺合作伙伴。

03

两年完成光刻胶布局

到订单落地的“鼎龙速度”

在半导体产业链众多材料中，光刻胶因直接参与芯片图形构建，被视为技术含量最高的关键耗材之一。某种程度上，光刻胶技术水平，往往被视为衡量一国半导体材料实力的重要参考。

光刻胶由树脂、光引发剂、溶剂和添加剂等组成，其中树脂占比最高，决定成膜性能、分辨率与抗刻蚀能力，是整个体系的“骨架”。掌握树脂的设计与制造能力，也意味着掌握了光刻胶的核心技术。

过去三十年，全球光刻胶市场始终呈现高度集中格局，日本企业凭借长期技术积累占据主导地位，美国厂商紧随其后。

在中国市场，高端光刻胶长期高度依赖进口。外资企业主导的定价体系，使高端产品价格持续维持在高位，同时也推高了国内晶圆制造成本。在地缘政治与贸易管制不断加剧的背景下，供应链安全问题逐渐成为行业无法回避的现实挑战。

正是在这样的产业环境下，鼎龙股份选择从最基础的树脂体系入手推进光刻胶布局。

2022年，公司正式启动高端KrF/ArF晶圆光刻胶研发项目。依托多年在高分子材料领域的技术积累，研发团队围绕树脂分子结构设计、聚合工艺控制及产品稳定性持续攻关，仅用两年时间就实现了从研发到验证，再到订单落地的闭环。

公司相关负责人介绍，目前鼎龙股份光刻胶核心树脂材料已实现约90%的自研自产，并围绕不同应用场景布局近30款高端晶圆光刻胶产品，其中超过15款已进入客户验证流程，部分产品推进至加仑级测试阶段。KrF晶圆光刻胶与浸没式ArF光刻胶已先后通过国内主流晶圆厂验证并获得超百万元的采购订单。

同时，鼎龙股份产能建设也同步推进。潜江一期年产30吨高端光刻胶产线已实现稳定量产与供货，随着二期项目投产，公司光刻胶年产能预计将提升至330吨，为未来规模化放量奠定基础。

04

长期主义战略迎来收获期

在高端材料领域，技术突破往往离不开长期的人才积累。鼎龙股份之所以能够在多个半导体材料细分赛道实现突破，与其独特的人才孵化模式密不可分。

和单纯依赖外部引进不同，鼎龙股份更加注重内部培养。

公司以项目驱动为核心，通过创新大会、技术交流和实际研发任务，通过股权激励、项目孵化等方式，让团队成员在平台上充分受益。并且对优秀人才和成果进行表彰和奖励，激发全员的创新热情。

2024年，鼎龙股份共组织1982场各类培训班，覆盖中高层管理人员、专业技术人员、班组长、新员工以及特殊工种职业资格培训，培训人数达1.87万人次，累计培训学时3.33万小时。

鼎龙股份相关负责人介绍，目前公司拥有超千人的工程师团队，其中包括近百名博士、300名硕士，研发人员占员工总数超过30%。

依托稳定的研发团队，鼎龙股份持续加码创新。过去三年，公司累计研发投入超12亿元，研发费用占比稳定在13%—14%，长期保持在行业高位。

在半导体材料业务持续放量的带动下，鼎龙股份盈利能力显著提升。归母净利润从2023年的2.22亿元快速增至2024年的5.21亿元，预计2025年归母净利润将达到约7.0亿元至7.3亿元，两年间增幅超过200%，呈现加速增长态势。

在半导体材料国产替代逐步迈入收获期的同时，鼎龙股份也开始思考下一阶段的增长曲线。

围绕“创新材料平台型企业”战略，公司将目光投向同样具备高技术壁垒与广阔市场空间的新能源材料领域。

2026年1月26日，公司公告拟以自有或自筹资金6.3亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权。交易完成后，皓飞新材将成为鼎龙股份控股子公司并纳入合并报表。

这一举措标志着鼎龙股份在锂电材料赛道的战略布局正式落地，通过产业资源整合与技术协同，鼎龙股份有望在高端材料版图中开辟新的增长空间。

正如鼎龙股份总经理朱顺全所言，“半导体材料行业没有弯道超车，最慢就是最快。”他指出，真正的国产替代需要攻克供应链最深的技术瓶颈，精准回应客户痛点，鼎龙股份在完成多项从0到1的突破后，正持续向更多关键材料赛道延伸。

编辑 | 晓贰

排版 | 伍岳

主编 | 老潮

图片来源于网络

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