北京
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国家知识产权局信息显示，JCET 星科金朋韩国有限公司申请一项名为“使用环氧树脂-焊锡膏进行制造的半导体器件和方法”的专利，公开号CN121693208A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种半导体器件具有衬底。衬底设置在石英载体上。电部件设置在与石英载体相对的衬底上方。环氧树脂‑焊锡膏凸块设置在衬底和电部件之间。环氧树脂‑焊锡膏凸块包括环氧树脂和设置在环氧树脂中的焊料粉末。激光能量通过石英载体施加到衬底的表面。激光能量被转换成热能以回流焊料粉末并固化环氧树脂。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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