北京
国家知识产权局信息显示，北京中科同志科技股份有限公司申请一项名为“一种阳极键合方法及真空压力烧结炉”的专利，公开号CN121672955A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种阳极键合方法，包括：将包括硅片或玻璃片的待键合基材固定在夹具上，放入真空压力烧结炉，包括硅片或玻璃片的待键合基材执行甲酸清洗步骤；包括硅片或玻璃片的待键合基材执行包括介质阻挡放电的等离子发生装置等离子活化步骤；包括硅片或玻璃片的待键合基材执行压接键合步骤；包括硅片或玻璃片的待键合基材执行第一冷却步骤；包括硅片或玻璃片的待键合基材执行第二冷却步骤。避免了高温导致的基材变形、晶粒长大及界面扩散层过厚问题。
天眼查资料显示，北京中科同志科技股份有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1238.8889万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科同志科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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