北京
国家知识产权局信息显示，上海世禹精密设备股份有限公司申请一项名为“自动对焦系统及方法、芯片检查机”的专利，公开号CN121679849A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种自动对焦系统，包括：视觉组件、测高组件以及顶升压平机构；顶升压平机构设置在视觉组件以及测高组件的下方，用于在测量和成像时局部顶升并压平承载芯片的编带；测高组件用于测量待测芯片处的编带表面的高度；视觉组件根据测量得到的待测芯片处的编带表面的高度调整焦距，并对待测芯片进行成像。顶升压平机构使得在同一芯片位置的编带的高度始终保持一致，在上游工位通过测高组件获取芯片的实时高度，视觉组件根据该高度对焦距进行调整，在视觉组件进行成像前就进行实时的焦距调整，使得视觉组件可以始终使用最优的小景深光学参数工作的同时，消除因芯片高度变化导致的失焦问题，实现高清晰度的同时保持零失焦率。
天眼查资料显示，上海世禹精密设备股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2622.8941万人民币。通过天眼查大数据分析，上海世禹精密设备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目73次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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