上海
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3月17日，据广东黄埔发布，近日松下机电株式会社宣布，将向其位于黄埔的松下电子材料（广州）有限公司投资约75亿日元（约合3.38亿元人民币），用于扩建多层基板材料“MEGTRON”新生产线，该产线计划于2027年4月投产。
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