3月17日,据广东黄埔发布,近日松下机电株式会社宣布,将向其位于黄埔的松下电子材料(广州)有限公司投资约75亿日元(约合3.38亿元人民币),用于扩建多层基板材料“MEGTRON”新生产线,该产线计划于2027年4月投产。
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