北京
国家知识产权局信息显示，中国振华集团云科电子有限公司申请一项名为“一种LTCC基板用共烧一体化热沉制备方法”的专利，公开号CN121666093A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种LTCC基板用共烧一体化热沉制备方法，属于电子元器件技术领域。所述一体化热沉的结构为：在LTCC基板内部，针对大功率芯片的位置，预制一个尺寸与芯片相匹配的贯通或非贯通空腔；在生瓷带叠层和烧结前，使用高热导率金属浆料进行填充，形成实心金属热沉块；功率芯片直接安装在此填充的金属热沉块上，芯片产生的热量通过实心金属块快速传导至底板。所述制备方法包括空腔成型工艺、金属浆料填充工艺、叠层与共烧工艺。解决了现有LTCC基板本征导热率较低，无法焊接热沉，散热结构与电路基板一体化的技术可行性差，成本高，实用性差的问题。广泛应用于功率电子元器件、功率组件、功率模块、整机电路的基板制作技术中。
天眼查资料显示，中国振华集团云科电子有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32475.96万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团云科电子有限公司参与招投标项目466次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息442条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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