美光科技完成18亿美元收购 扩充存储芯片产能

3月16日，存储巨头美光科技宣布已完成对力积电（PSMC）位于中国台湾地区苗栗县铜锣P5厂区的收购案。该交易的完成，标志着双方落实了于今年1月17日宣布的收购协议。

回顾1月的收购方案，美光计划18亿美元收购力积电铜锣P5晶圆厂设施，以扩充其存储芯片产能。彼时美光还表示，双方将就美光的晶圆后段封装与组装展开合作，并支持力积电的传统DRAM产品组合。

据了解，铜锣厂拥有约30万平方英尺的300mm独立无尘室空间，将支持美光补充先进DRAM产品（包括HBM ）的供应能力，以应对AI拉动的需求增长。美光介绍，铜锣厂区将作为美光在中国台湾地区的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成重要延伸与协同运作。

按计划，该厂预计自2028财年起可开始支持规模化的产品出货。此外，美光亦规划推进该厂区的下一阶段建设，预计于2026财年底前，启动第二座厂的施工工程，重点是再增加约27万平方英尺的无尘室空间。

TrendForce集邦咨询认为，2025年下半年开始，ASIC和AI推理分别带动HBM3e、DDR5需求，并推升整体DRAM利润率，促使美光加速扩充产能。本次收购力积电铜锣厂包括土地及厂房、无尘室，预期美光将可在2026至2027年分批移入既有及新订购的设备，以DRAM先进制程的前段设备为主，并于2027年投入量产。预估铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于美光2026年第四季全球产能的10%以上。

无独有偶，存储三巨头之一的SK海力士亦在近期追投150亿美元扩充产能。

今年2月25日，SK海力士通过官方网站正式宣布，决定在2030年12月底前为首座晶圆厂投资约21.6万亿韩元（约合150亿美元），用于完成工厂主体结构建设及核心生产设施部署，进一步扩大先进制程晶圆产能，以应对全球AI、高性能计算等领域爆发式增长的芯片需求。

该投资将重点用于完成首座晶圆厂的主体结构施工，并兴建第二期至第六期共5座无尘室。最终，这座工厂将形成2栋主体建筑及6座无尘室的规模。公告同时提及，该晶圆厂首个无尘室的启用时间将从原定的2027年5月提前至同年2月。

半导体业内人士认为，SK海力士在2030年前的长期投资承诺，以及三星和美光的扩产动作，本质上都是在抢占2027年至2030年间的供应份额。在AI服务器需求持续走高的背景下，谁能率先完成晶圆厂主体建设并进入设备调试期，谁就有望在未来的订单合同谈判中占据主动权。