国家知识产权局信息显示,上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种改善铌酸锂薄膜刻蚀角度的刻蚀方法”的专利,公开号CN121665923A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及集成光电材料加工技术领域,具体涉及一种改善铌酸锂薄膜刻蚀角度的刻蚀方法。该方法包括:S1、基于器件需求预设图形结构,对涂覆有第一光刻胶的铌酸锂薄膜材料进行曝光和显影处理,以形成光刻图形;S2、基于预刻深度对铌酸锂薄膜材料进行离子注入处理,改变光刻图形位置处的薄膜铌酸锂晶格方向;S3、对铌酸锂薄膜材料进行刻蚀处理,待刻蚀深度达到预刻深度时停止刻蚀;S4、对刻蚀后的铌酸锂薄膜材料进行退火处理,以修复晶格损伤。通过离子注入处理来改变刻蚀区域的原有薄膜铌酸锂的晶格取向,使注入区域的刻蚀率产生差异,通过工艺调制进而改善刻蚀角度,解决现有刻蚀方法刻蚀角度不理想的问题,大大降低了光损耗。
天眼查资料显示,上海新微技术研发中心有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目490次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息834条,此外企业还拥有行政许可47个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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