总投资近3亿元！寰采星望春工业园区二期奠基

来源：证券日报

3月13日，宁波寰采星科技股份有限公司（以下简称“寰采星科技”）在宁波市海曙区隆重举行望春工业园区二期奠基仪式。寰采星科技总经理武斌表示，出于资源配置和管理效率方面的考虑，本次在宁波望春工业园区新增的41亩工业工地毗邻公司总部。公司创立之初就落户宁波市海曙区，海曙区政府各部门多年来给与公司在政策、场地、资金等的全方位支持，这里有非常好的营商环境，公司愿意在海曙继续深耕发展。同时。公司的战略考量是抢抓全球高世代AMOLED产线扩容机遇，响应国内面板厂商对高精度掩膜板的迫切需求，进一步扩大产能、完善产品矩阵，加速国产替代进程。

据资料，寰采星科技的核心业务定位是微米级超薄金属材料的半导体图形化技术自主研发与产业化，聚焦全品类金属掩膜版（FMM/CMM/CVD Mask）的研发、生产与销售，公司发展愿景是成为全球泛半导体领域关键材料的核心供应商，保障我国新型显示产业关键材料自主可控。公司最核心的竞争力是“自主可控的核心技术+全世代量产能力+深度绑定的客户资源”；未来1至2年最关键的里程碑是有望实现G8.6 FMM产品规模化稳定供货，国产替代率显著提升，成为全球FMM市场第一梯队企业。

武斌还表示，寰采星科技的核心技术优势在于掌握18-25μm厚度的高精度FMM量产技术，实现微米级图形化蚀刻加工，达到半导体精度级别要求，且是国内唯一采用全程卷式工艺量产FMM的企业，产品在材料精度、使用寿命和量产稳定性上达到国际先进水平。公司将逐步打破海外竞争对手（占据全球90%以上市场份额）的长期高度垄断，成为国内面板厂商核心耗材的主力供应商，为实现我国面板显示行业关键材料国产化、产业链战略安全提供支撑。

寰采星科技研发核心团队汇聚了泛半导体材料、超精密刻蚀等领域的资深专家，构建了完善的自主创新技术体系。自成立以来，公司团队聚焦半导体工艺在微米级超薄金属材料图形化领域的应用，先后攻克了精密蚀刻、张力控制、形变抑制等一系列“卡脖子”难题，形成了从材料研发到工艺量产的完整技术链条。

此次，寰采星科技新增工业用地将直接支撑公司投建新的G6与G8FMM产线，一方面可完善全世代产品矩阵，满足不同客户在消费电子、车载显示、AR/VR等多领域的定制化需求；另一方面，通过产能提升带来的规模化优势，强化公司产业链垂直布局，提升从原材料到终端应用的国产化供给配套能力。

据公开资料，2024年全球AMOLED用FMM市场规模约60亿元，预计2030年将增至128亿元，年复合增长率15.1%；其中，中国大陆市场增速更快，2030年规模预计达66.5亿元，年复合增长率19.1%，随着G8.6世代产线加速落地，高世代FMM需求将持续爆发。技术发展的总体趋势是向更大尺寸、更高精度、更低形变不断演进，在此背景下，G8.6世代（基板尺寸2290mm×2620mm）代表了OLED产业未来几年的关键发展方向，其制造技术已逐渐逼近原材料特性和加工工艺的物理极限，是全球OLED技术竞争的核心赛道。

技术参数上，G6产线基板尺寸为1500mm×1850mm，适配当前主流消费电子领域需求，技术成熟度高，量产良率稳定；G8.6产线基板尺寸为2290mm×2620mm，作为前瞻性突破的核心技术，公司在超宽幅加工、超薄材料（18-25μm）形变控制、半导体级精度对位等方面实现关键突破，生产效率较G6产线大幅提升，能更好适配大尺寸面板的批量生产需求。

全球新型显示行业掩膜版市场调研报告

第一章 全球光电产业概述
第二章 全球AMOLED产业市场分析
一、全球显示技术发展趋势
1. 全球主流光电显示技术介绍
1.1. TFT-LCD技术介绍
1.2. AMOLED技术介绍
1.3. Micro LED技术介绍
1.4. Si-OLED技术介绍
2. 全球显示面板分技术出货量趋势
3. 全球显示面板分技术市场规模趋势
二、AMOLED技术介绍
1. G6及以下中小世代AMOLED技术介绍
2. G8以上高世代AMOLED技术介绍
2.1. 白光OLED技术介绍
2.2. QD-OLED技术介绍
2.3. RGB蒸镀OLED（含Tandem OLED）技术介绍
2.4. FMM-Less无掩膜版(eLEAP, ViP)技术介绍
2.5. 印刷OLED技术介绍
3. 不同AMOLED技术路线对比
三、全球/中国大陆AMOLED市场分析
1. 全球/中国大陆AMOLED分应用出货量趋势
2. 全球/中国大陆AMOLED分应用市场规模
3. 全球/中国大陆G6及以下AMOLED分技术出货量趋势
4. 全球/中国大陆G6及以下AMOLED分技术市场规模趋势
5. 全球/中国大陆高世代AMOLED分技术出货量趋势
6. 全球/中国大陆高世代AMOLED分技术市场规模趋势
四、全球AMOLED面板竞争格局分析
1. 全球G6及以下AMOLED分面板厂产能趋势分析
2. 全球高世代AMOLED分面板厂产能趋势分析
3. 全球AMOLED面板出货量市场竞争格局分析
五、全球显示面板终端市场分析
1. 全球智能手机终端市场分析及AMOLED渗透率分析
2. 全球智能穿戴终端市场分析及AMOLED渗透率分析
3. 全球IT终端市场分析及AMOLED渗透率分析
4. 全球车载显示终端市场分析及AMOLED渗透率分析
5. 全球电视终端市场分析及AMOLED渗透率分析
第三章：全球掩膜版市场分析
一．光掩膜版概述
二．金属掩膜版概述
1. FMM金属掩膜版
2. CMM金属掩膜版
3. CVD金属掩膜版
4. 金属掩膜版制造工艺介绍
三．金属掩膜版产业介绍
1. 金属掩膜版下游应用介绍
1.1 金属掩膜版在G6及以下中小世代AMOLED中应用介绍
1.2 金属掩膜版在高世代OLED中应用介绍
1.2.1 金属掩膜版在高世代RGB蒸镀OLED中应用介绍
1.2.2 金属掩膜版在白光OLED中应用介绍
1.2.3 金属掩膜版在QD OLED中应用介绍
1.2.4 金属掩膜版在FMM-Less无掩膜版OLED中应用介绍
1.2.5 金属掩膜版在印刷OLED中应用介绍
2. 金属掩膜版主要企业介绍
四、金属掩膜版市场分析
1. 全球金属掩膜版市场规模趋势分析
1.1. 全球G6及以下中小世代AMOLED用金属掩膜版市场规模趋势分析
1.1.1 FMM市场需求量趋势分析
1.1.2 FMM市场规模趋势分析
1.1.3 CMM市场需求量趋势分析
1.1.4 CMM市场规模趋势分析
1.2 全球高世代AMOLED用金属掩膜版市场规模趋势分析
1.2.1 FMM市场需求量趋势分析
1.2.2 FMM市场规模趋势分析
1.2.3 CMM市场需求量趋势分析
1.2.4 CMM市场规模趋势分析
2. 全球金属掩膜版市场竞争格局分析
2.1 全球FMM金属掩膜版市场竞争格局分析
2.2 中国大陆FMM金属掩膜版市场竞争格局分析
2.3 中国大陆FMM金属掩膜版企业生产能力竞争格局分析

马女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

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