北京
国家知识产权局信息显示，桂林金格电工电子材料科技有限公司申请一项名为“一种含复合导电陶瓷增强相的银基触头材料及其制备方法”的专利，公开号CN121653445A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种含复合导电陶瓷增强相的银基触头材料及其制备方法，属于银基触头材料技术领域。本发明所述银基触头材料的制备方法为：将特别制备的ITO导电陶瓷粉末和ATO导电陶瓷粉末按7：2~2：7的质量比经高能球磨所得的复合浆料与硝酸银和氢氧化钠进行化学共沉积反应以得到增强相均匀分散、呈核壳结构的复合湿粉，将所得复合湿粉进行焙烧后再经等静压成型、烧结、挤压工序，即得。按本发明所述方法制备得到的触头材料电阻率低且抗熔焊性高，能够实现节银目的。
天眼查资料显示，桂林金格电工电子材料科技有限公司，成立于2002年，位于桂林市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2605.45万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林金格电工电子材料科技有限公司参与招投标项目427次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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