玻璃基板，竞争激烈

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。

随着人工智能（AI）的广泛应用，一个行业正变得炙手可热：玻璃基板。主要元器件制造商正纷纷涌入玻璃基板的商业化领域。

历史上，半导体基板通常由塑料制成。然而，近年来玻璃基板已取代塑料，使其即使在高温下也不易变形，并能实现更密集的电路，从而提升性能。玻璃基板被认为是下一代人工智能（AI）基板的关键材料，能够处理海量数据。

随着各大科技公司纷纷着手研发各自的人工智能加速器，力图超越主导人工智能芯片市场的英伟达，这为韩国企业带来了机遇。预计韩国本土企业的产品将于2027年或2028年实现商业化。市场研究公司Mordor Intelligence的数据显示，今年全球玻璃基板市场规模为74.2亿美元（约合10.9万亿韩元），预计到2031年将增长至90.1亿美元（约合13.2万亿韩元）。

与大型科技公司合作，准备大规模生产

在韩国，大型企业正与大型科技公司展开合作。据报道，三星电机正在向包括博通和AMD在内的多家大型科技公司供应玻璃基板样品。LG Innotek正与大型科技公司合作开发玻璃基板，而SKC的玻璃基板子公司Absolix目前正在与全球IT公司进行测试。

大规模生产也在加速推进。SKC正通过其子公司Absolix在美国佐治亚州科文顿市建设一家工厂，并为大规模生产做准备。SKC计划将近期增资筹集的资金（约5900亿韩元）的60%用于Absolix的产品研发。三星电机计划在今年上半年与日本住友化学集团成立一家合资企业，生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”，并尽快建立大规模生产体系。合资企业的总部将设在住友化学旗下子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，预计将作为玻璃芯的初始生产基地。

韩国元器件制造商也纷纷加入供应链，加速玻璃基板的研发。三星电子投资的JWMT公司拥有TGV（玻璃通孔电极）技术。TGV是一项关键工艺，它通过在玻璃基板上钻出垂直孔洞来建立数据交换通道。该公司拥有在易碎玻璃上钻出微孔的先进技术。同样获得三星电机投资的Extol公司正在推进其玻璃基板电镀技术。与塑料不同，玻璃表面光滑，难以电镀，但这项技术通过在TGV钻孔中填充铜来允许电信号的传输。

有可能摆脱英伟达显卡吗？

受中国企业进入市场的推动，玻璃基板市场的竞争日趋激烈。其中，中国显示器制造商京东方（BOE）是最活跃的参与者之一。据报道，京东方正在运营一条试生产线，并凭借其TGV技术取得了初步成果。该公司尤其专注于人工智能芯片，并计划最早于今年开始量产。维信诺（Visionox）、AKM Midville和云天半导体等中国企业也在积极研发玻璃基板并建立供应链。

科技行业将“去英伟达”运动视为加剧玻璃基板市场竞争的催化剂。英伟达目前在高性能人工智能芯片市场占据主导地位。像AMD、博通和英特尔这样的后起之秀需要取得新的突破才能超越英伟达，而这项突破就蕴藏在玻璃基板领域。

该计划旨在通过使用玻璃基板大幅提升人工智能芯片的性能，从而打破英伟达目前的垄断地位。一位半导体行业人士表示：“目前尚未纳入英伟达人工智能芯片供应链的韩国企业也将能够利用玻璃基板开拓新市场。”

（来源：编译自zdnet）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4345内容，欢迎关注。

加星标⭐️第一时间看推送

求推荐