南京一家半导体材料公司获得融资，建信投资、惠华基金等共投！

3月13日，投融湾团队了解到南京地区新增一家融资成功的企业，来自南京江宁区。

该企业名为南京国盛电子有限公司（下文简称：国盛电子），成立于2003年10月，这是一家主要研发、生产半导体外延材料的高新技术企业。

公司的前身为信息产业部电子第五十五研究所电子材料产品部，经过2003年改制，成立了国盛电子。目前，公司的大股东为中电科半导体材料有限公司，持股69.28%。因此，国盛电子在一定意义上来说，也是一家国企。

国盛电子的主要技术包括：大尺寸硅外延生长技术、三代半导体外延技术、特殊工艺技术、设备与制程优化等。其中，在大尺寸硅外延生长技术方面，公司自主掌握了4-12英寸硅外延均匀性控制、厚度/电阻率精准调控和缺陷控制技术，尤其是12英寸产品实现了核心技术突破，打破了国际垄断。另外，公司的三代半导体外延技术在多个方面也都达到了国内领先、国际先进水平。

公司的主要产品为第一代（硅基）和第三代（碳化硅、氮化镓）半导体外延材料。其中，第一代硅基外延片是公司的主力产品，尺寸覆盖4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸，涉及IGBT、MOSFET功率器件外延片、模拟/数字电路外延片等，可广泛应用于5G、消费电子、新能源车、工业控制、光伏逆变、轨道交通等领域。

第三代半导体外延片为公司的战略产品，2023年，公司下线了首枚碳化硅同质外延片，同年年底，又下线了首枚硅基氮化镓外延片。产品可用于充电桩、新能源车电驱、光伏储能、5G基站等场景。

还有还为IC集成电路客户提供定制化代工服务，覆盖了中高端功率和模拟芯片领域。

据相关数据显示，公司在国内半导体外延材料细分领域市占率达到了20%，排名第一。客户包括：中芯国际、士兰微、华润微、华虹宏力等知名企业。

公司成立以来主要有两轮融资记录，其中首轮发生在2019年2月，中电基金和中电国基南方集团有限公司联合投资。近日，公司获得了新一轮融资，建信投资、惠华基金、诚通基金等联合投资。

从市场空间上来看，受益于光伏、新能源汽车、工业控制等对于功率芯片的需求爆发，2025-2030年，国内硅外延片的市场年复合增长率超15%。公司目前的硅外延片月产能为25万片，公司全资控股子公司南京鑫盛正在扩产能中，达产之后有望帮助公司进一步提升市场占有率。