北京
国家知识产权局信息显示，苏州艾成科技技术有限公司申请一项名为“一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法”的专利，公开号CN121645676A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种双面导通AMB陶瓷基板及其制作方法，属于功率模块用陶瓷基板技术领域；该制作方法包括：在陶瓷基体上打孔；使用丝印机将导电金属浆料填入孔中并高温烧结；在陶瓷两面印刷钎焊料；将铜层与陶瓷叠层后进行真空钎焊；制作线路；蚀刻掉AMB线路沟槽的焊料层以露出陶瓷；进行表面处理；激光切割；导通测试及检验。本发明通过金属浆料填孔和高温烧结工艺实现了双面导通，解决了传统AMB陶瓷基板无法实现上下铜层导通的问题，减小了功率模块组装体积，满足了高端模块的立体集成需求，同时工艺流程合理，降低了生产成本。
天眼查资料显示，苏州艾成科技技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9845.1265万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州艾成科技技术有限公司参与招投标项目19次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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